[发明专利]硅棒切割系统在审
申请号: | 202111285331.0 | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN114102889A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 戴鑫辉;刘克村;孙鹏;李林;薛俊兵;杨国栋 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人: | 王乾旭;赵红凯 |
地址: | 266114 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 系统 | ||
本申请实施例提供了一种硅棒切割系统,包括:机座,机座具有两组切割工位,每组切割工位包括两个间隔设置的切割工位;每组切割工位对应一套切割子系统;每套切割子系统包括:两个切割装置,固定在机座之上,两个切割装置和两个切割工位一一对应;其中,切割装置用于对切割工位处的硅棒进行切割;上下料装置,与机座固定;其中,上下料装置用于圆形的硅棒的上料和切割形成的方棒的下料;转运装置,安装在机座之上且位于两个所述切割工位之间;其中,转运装置用于将上下料装置上料的硅棒转运至两个切割工位,且用于将两个切割工位上形成的方棒转运至上下料装置。本申请实施例的硅棒切割系统能够进行四个硅棒的切割,切割效率高,且部件较少。
技术领域
本申请涉及硅棒切割技术领域,具体地,涉及一种硅棒切割系统。
背景技术
目前,随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放,光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中,通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的,这种硅片从提拉或浇铸的硅棒后通过线锯切割而成,即线切割技术。
线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术,它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工工件(例如:硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦,切出方棒,从而达到切割目的。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。
现有的硅棒切割系统已经无法满足光伏行业对硅片的要求。
在背景技术中公开的上述信息仅用于加强对本申请的背景的理解,因此其可能包含没有形成为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。
发明内容
本申请实施例提供了一种新结构的硅棒切割系统。
本申请实施例提供了一种硅棒切割系统,包括:
机座,所述机座具有两组切割工位,每组切割工位包括两个间隔设置的切割工位;
每组切割工位对应一套切割子系统;每套所述切割子系统包括:
两个切割装置,固定在所述机座之上,两个所述切割装置和两个所述切割工位一一对应;其中,所述切割装置用于对切割工位处的硅棒进行切割;
上下料装置,与所述机座固定;其中,所述上下料装置用于圆形的硅棒的上料和切割形成的方棒的下料;
转运装置,安装在所述机座之上且位于两个所述切割工位之间;其中,所述转运装置用于将所述上下料装置上料的硅棒转运至两个所述切割工位,且用于将两个所述切割工位上形成的方棒转运至所述上下料装置。
实施中,每套所述切割子系统还包括边皮卸载装置,所述边皮卸载装置包括:
边皮夹持机构;
边皮收集机构,所述边皮收集机构具有收集区域,所述收集区域与切割工位一一对应;
其中,所述边皮夹持机构用于在切割工位夹持住切割硅棒形成的边皮,并将边皮运送放置在所述边皮收集机构内,且切割同一硅棒形成的边皮被置于同一收集区域。
本申请实施例由于采用以上技术方案,具有以下技术效果:
硅棒切割系统中每组切割工位对应一套切割子系统,同一组的两个切割工位共用一个上下料装置和一个转运装置,一共是四个切割工位,四个切割装置,两个上下料装置和两个转运装置,使得硅棒切割系统能够进行四个硅棒的切割,切割效率高,且部件较少。
附图说明
图1为本申请实施例的硅棒切割系统的切割流程示意图;
图1A和1B为本申请实施例的硅棒切割系统的转运装置将圆形的硅棒从上下料装置处转运至切割装置的示意图;
图1C为图1A所示的硅棒切割系统的转运装置的局部示意图;
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