[发明专利]晶圆测试的探针卡在审
| 申请号： | 202111286754.4 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN114184821A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张雨田 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 探针 | ||
1.一种晶圆测试的探针卡，其特征在于：探针卡上设置有多个悬臂探针；
各所述悬臂探针的端部设置为下凸的弯曲结构，所述弯曲结构的下侧面用于和所述被测试芯片的表面接触，以同时增加所述悬臂探针和所述被测试芯片的接触面积以及减少对所述被测试芯片的表面的刮伤。
2.如权利要求1所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：所述弯曲结构的下侧面用于和所述被测试芯片的金属垫接触。
3.如权利要求2所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：所述金属垫包括铝垫、银垫或金垫。
4.如权利要求1所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：所述探针卡还包括PCB板，所述悬臂探针设置在所述PCB板上。
5.如权利要求4所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：所述PCB板上设置有探针固定材料，所述悬臂探针设置在所述探针固定材料上。
6.如权利要求5所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：所述探针固定材料包括环氧树脂。
7.如权利要求5所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：在所述PCB板和所述悬臂探针之间还连接有金属导线。
8.如权利要求7所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：所述金属导线包括铜线。
9.如权利要求1所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：所述探针卡设置在晶圆测试机上，所述晶圆测试机控制所述悬臂探针上的电信号。
10.如权利要求2所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：所述被测试芯片上形成于晶圆上。
11.如权利要求8所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：所述晶圆包括硅晶圆、碳化硅晶圆、氮化镓晶圆和砷化镓晶圆。
12.如权利要求1所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：所述悬臂探针包括悬臂以及和所述悬臂连接的针尖，所述弯曲结构由对所述针尖的端部进行弯曲形成。
13.如权利要求12所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：所述弯曲结构由所述针尖的端部向所述悬臂一侧弯曲形成。
14.如权利要求8所述的晶圆测试的探针卡，其特征在于：所述被测试芯片的器件包括功率器件和电源管理芯片。
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