[发明专利]晶圆测试的探针卡

说明书

本发明公开了一种晶圆测试的探针卡，设置有多个悬臂探针，各悬臂探针的端部设置为下凸的弯曲结构，弯曲结构的下侧面用于和被测试芯片的表面接触，以同时增加悬臂探针和被测试芯片的接触面积以及减少对被测试芯片的表面的刮伤。本发明能扩大和分散探针接触面，且不易形成碎屑，从而能减少接触电阻和发热，并实现免清针。

技术领域

本发明涉及一种半导体集成电路制造测试设备，特别是涉及一种晶圆测试(Circuit Probing，CP)的探针卡。

背景技术

晶圆测试是使用测试设备测试在晶圆上的被测试芯片，探针卡上的探针(Needle)是被测试芯片和测试机之间的关键接口。在晶圆测试中，悬臂针卡如遇到铝屑、沾污等异物时，可能会使针尖的接触性降低，影响测试结果，此时需要清针来帮助改善，影响测试效率并会带来测试误差。

如图1A所示，是现有晶圆测试的探针卡的结构示意图；图1B是图1A所示的探针卡的探针放大图；现有晶圆测试的探针卡上设置有多个悬臂探针102。

各所述悬臂探针102包括悬臂102a和设置在所述悬臂102a上的针尖102b。各所述悬臂探针102的针尖102b用于和被测试晶圆的表面接触。

所述探针卡还包括PCB板101，所述悬臂探针102设置在所述PCB板101上。

所述PCB板101上设置有环氧树脂103，所述悬臂探针102设置在所述环氧树脂103上。

在所述PCB板101和所述悬臂探针102之间还连接有铜线104。

所述探针卡设置在晶圆测试机上，所述晶圆测试机控制所述悬臂探针102上的电信号。

由图1B所示可知，所述针尖102b较为尖锐。在扎针过程中，所述针尖102b容易扎入到金属垫的表面中并在滑动过程中使金属垫表面的金属刮离并从而形成金属屑，最后会使针尖的接触性降低，影响测试结果。此时需要清针来帮助改善，这会影响测试效率并会带来测试误差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是晶圆测试的探针卡，能扩大和分散探针接触面，且不易形成碎屑，从而能减少接触电阻和发热，并实现免清针。

为解决上述技术问题，本发明提供的晶圆测试的探针卡上设置有多个悬臂探针。

各所述悬臂探针的端部设置为下凸的弯曲结构，所述弯曲结构的下侧面用于和所述被测试芯片的表面接触，以同时增加所述悬臂探针和所述被测试芯片的接触面积以及减少对所述被测试芯片的表面的刮伤。

进一步的改进是，所述弯曲结构的下侧面用于和所述被测试芯片的金属垫接触。

进一步的改进是，所述金属垫包括铝垫。

进一步的改进是，所述探针卡还包括PCB板，所述悬臂探针设置在所述PCB板上。

进一步的改进是，所述PCB板上设置有探针固定材料，所述悬臂探针设置在所述探针固定材料上。

进一步的改进是，所述探针固定材料包括环氧树脂。

进一步的改进是，在所述PCB板和所述悬臂探针之间还连接有金属导线。

进一步的改进是，所述金属导线包括铜线。

进一步的改进是，所述探针卡设置在晶圆测试机上，所述晶圆测试机控制所述悬臂探针上的电信号。

进一步的改进是，所述被测试芯片上形成于晶圆上。

进一步的改进是，所述晶圆包括硅晶圆、碳化硅晶圆、氮化镓晶圆和砷化镓晶圆等。

进一步的改进是，所述悬臂探针包括悬臂以及和所述悬臂连接的针尖，所述弯曲结构由对所述针尖的端部进行弯曲形成。