[发明专利]一种去除电金板金属化半孔披锋的方法

权利要求书

1.一种去除电金板金属化半孔披锋的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；

S2、在生产板的板面镀一层锡层；

S3、通过成型工序在生产板上锣半孔；

S4、通过碱性蚀刻将孔内和孔口处的披锋去除，而后退掉锡层；

S5、在生产板上贴膜，而后依次通过曝光、显影形成外层线路图形；

S6、对生产板进行化学镍金处理；

S7、在生产板上贴第二层膜，且在对应外层线路图形上需电金的位置处进行开窗；

S8、对生产板进行局部电金处理，而后退膜；

S9、对生产板进行蚀刻处理，形成外层线路。

2.根据权利要求1所述的去除电金板金属化半孔披锋的方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板为芯板。

3.根据权利要求1所述的去除电金板金属化半孔披锋的方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且内层芯板在压合前已制作内层线路。

4.根据权利要求1所述的去除电金板金属化半孔披锋的方法，其特征在于，步骤S2中，通过图形电镀工序在生产板上镀一层锡层。

5.根据权利要求4所述的去除电金板金属化半孔披锋的方法，其特征在于，所述锡层的厚度为3-5μm。

6.根据权利要求5所述的去除电金板金属化半孔披锋的方法，其特征在于，步骤S9之后还包括以下步骤：

S10、在生产板上依次进行阻焊层制作、表面处理光合成型，制得电金板。