[发明专利]一种去除电金板金属化半孔披锋的方法

说明书

本发明公开了一种去除电金板金属化半孔披锋的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在生产板的板面镀一层锡层；通过成型工序在生产板上锣半孔；通过碱性蚀刻将孔内和孔口处的披锋去除，而后退掉锡层；在生产板上贴膜，而后依次通过曝光、显影形成外层线路图形；对生产板进行化学镍金处理；在生产板上贴第二层膜，且在对应外层线路图形上需电金的位置处进行开窗；对生产板进行局部电金处理，而后退膜；对生产板进行蚀刻处理，形成外层线路。本发明方法在外层线路制作前增加镀锡工序、锣半孔和碱性蚀刻，在有锡层保护的情况下，先将半孔披锋蚀刻去除，实现金属化半孔制作。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种去除电金板金属化半孔披锋的方法。

背景技术

在PCB生产工艺中，电金板金属化半孔一般都是先在PCB上钻出通孔，然后对通孔依次进行沉铜、板电、图形镍金等使通孔金属化以及镀上金层，再经成型将通孔锣除半边，形成金属化半孔。其主要工艺流程为：前工序→钻孔→沉铜、板电→外层图形→图形镍金→外层图形(2)→局部电金→成型(锣半孔)→碱性蚀刻(退膜、蚀刻)→下工序

现有技术存在如下缺点：

通过碱性蚀刻的方法，相对容易蚀刻干净半孔位置铜丝，但因为镍和金抗碱性蚀刻药水，导致其半孔位置镍丝和金丝无法蚀刻干净，形成金属披锋；这些金属披锋会严重影响客户端上件效率而不被客户接受，对制造企业来说也存在返修困难，浪费人工成本等问题，最终导致成品率下降，增加企业成本。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种去除电金板金属化半孔披锋的方法，该方法在外层线路制作前增加镀锡工序、锣半孔和碱性蚀刻，在有锡层保护的情况下，先将半孔披锋蚀刻去除，实现金属化半孔制作。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种去除电金板金属化半孔披锋的方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；

S2、在生产板的板面镀一层锡层；

S3、通过成型工序在生产板上锣半孔；

S4、通过碱性蚀刻将孔内和孔口处的披锋去除，而后退掉锡层；

S5、在生产板上贴膜，而后依次通过曝光、显影形成外层线路图形；

S6、对生产板进行化学镍金处理；

S7、在生产板上贴第二层膜，且在对应外层线路图形上需电金的位置处进行开窗；

S8、对生产板进行局部电金处理，而后退膜；

S9、对生产板进行蚀刻处理，形成外层线路。

进一步的，步骤S1中，所述生产板为芯板。

进一步的，步骤S1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且内层芯板在压合前已制作内层线路。

进一步的，步骤S2中，通过图形电镀工序在生产板上镀一层锡层。

进一步的，所述锡层的厚度为3-5μm。

进一步的，步骤S9之后还包括以下步骤：

S10、在生产板上依次进行阻焊层制作、表面处理光合成型，制得电金板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明方法将锣半孔的工序放在外层线路制作前，从而锣半孔后不存在镍金批锋的问题，确保蚀刻时可蚀刻干净，即在外层线路制作前增加镀锡工序、锣半孔和碱性蚀刻，在有锡层保护的情况下，先将半孔披锋蚀刻去除，实现金属化半孔制作，且不会存在镍金披锋残留，保证产品品质。

具体实施方式