[发明专利]单面钢基电路板生产方法

权利要求书

1.一种单面钢基电路板生产方法，包括：依次进行的开料、拉丝、压合、贴保护膜、图形转移、蚀刻、绿油、字符、无铅喷锡、钻孔、和锣板等步骤，其特征在于，

在所述压合步骤中：

(1)材料选用316L不锈钢；

(2)压合前拉丝处理：以对不锈钢进行单面粗糙处理，确保钢基与材料的结合力，采用拉丝工艺，用160-200#的砂纸带沿一个方向进行拉丝即可；

(3)棕化处理：拉丝好的钢基板，经过棕化线，对钢基板进行清洁，将板面上的脏污去除；

(4)叠板：将环氧树脂材料或导热材料与钢基板拉丝的一面叠起来待压合；

(5)压合参数：

温度设定：80℃升到200℃、升温速率：5℃/min，200℃、保持30min，200℃升到250℃、升温速率5℃/min，250℃、保持30min，250℃降到50℃、降温速率10℃/min；

压力设定：1.5MP、保持25min，2.0MP、保持30min，3.5MP、保持60min。

在所述钻孔步骤中：

钻孔上板叠数：1PNL/叠，不锈钢面朝上，可有效避免披峰；

使用金钢石涂层钻咀，转速20000-40000转/min，下刀速0.3-0.6m/min，退刀速6-10m/min，寿命100-150孔/支；

在所述锣板步骤中：

使用五金加工的CNC铣床锣板，使用镀钛四刃铣刀锣板，锣刀寿命10-15m/支.锣板切削量0.05-0.15cm/sec，锣板过程中要对铣刀喷淋液态氮进行冷却；

在所述无铅喷锡步骤中：

喷锡前烤板条件：150℃×90min，需趁热喷；喷锡温度270℃～275℃，浸锡时间2sec；风刀温度380℃。

2.根据权利要求1所述的单面钢基电路板生产方法，其特征在于，所述贴保护膜步骤中：压合后，在钢基板贴上一层耐高温的保护膜，用于保护在后工序加工过程中钢基被擦花、及避免无铅喷锡步骤时钢基板上锡。