[发明专利]单面钢基电路板生产方法

说明书

本发明提供了一种单面钢基电路板生产方法，包括：依次进行的开料、拉丝、压合、贴保护膜、图形转移、蚀刻、绿油、字符、无铅喷锡、钻孔、和锣板等步骤，在所述压合步骤中：材料选用316L不锈钢；压合参数：温度设定：80℃升到200℃、升温速率：5℃/min，200℃、保持30min，200℃升到250℃、升温速率5℃/min，250℃、保持30min，250℃降到50℃、降温速率10℃/min；压力设定：1.5MP、保持25min，2.0MP、保持30min，3.5MP、保持60min。本发明中的方法生产出来的钢基电路板，锡面平整，颜色与厚度均匀；钻孔与锣板无毛刺无披锋、没有基材分层或白斑；经热冲击与回流焊试验，都没有分层/起泡的品质问题，能满足客户或IPC标准，符合客户的要求。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种单面钢基电路板生产方法。

背景技术

现有的金属基电路板中，铝基与铜基用得比较多，现市场金属基有使用不锈钢，这也是种特种电路板，其有着优异的电性能，近年来办以设备领域得到高速发展，如：SHARP、HP、TOSHIBA的打印机、复印机大量应用钢基板。钢基板的生产流程与其他的金属基电路板类似，但是控制要点完全不一样，需要使用特别的工艺参数，经常遇到以下几方面的问题：

(1)因不锈钢材质特别硬，机加工方面(钻孔、锣板)需特别控制。

(2)因不锈钢散热快的特点，连接喷锡会造成锡缸温度下降，导致锡面粗糙、厚度不均等问题，因此喷锡的温度、风刀压力，锡槽的铜含量要重点控制，以确保品质。

(3)钢基板的压合最关键，如果控制不当，会造成分层，直接影响电性能。

发明内容

本发明提供了一种单面钢基电路板生产方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种单面钢基电路板生产方法，包括：依次进行的开料、拉丝、压合、贴保护膜、图形转移、蚀刻、绿油、字符、无铅喷锡、钻孔、和锣板等步骤，

在所述压合步骤中：

(1)材料选用316L不锈钢；

(2)压合前拉丝处理：以对不锈钢进行单面粗糙处理，确保钢基与材料的结合力，采用拉丝工艺，用160-200#的砂纸带沿一个方向进行拉丝即可；

(3)棕化处理：拉丝好的钢基板，经过棕化线，对钢基板进行清洁，将板面上的脏污去除；

(4)叠板：将环氧树脂材料或导热材料与钢基板拉丝的一面叠起来待压合；

(5)压合参数：

温度设定：80℃升到200℃、升温速率：5℃/min，200℃、保持30min，200℃升到250℃、升温速率5℃/min，250℃、保持30min，250℃降到50℃、降温速率10℃/min；

压力设定：1.5MP、保持25min，2.0MP、保持30min，3.5MP、保持60min。

在所述钻孔步骤中：

钻孔上板叠数：1PNL/叠，不锈钢面朝上，可有效避免披峰；

使用金钢石涂层钻咀，转速20000-40000转/min，下刀速0.3-0.6m/min，退刀速6-10m/min，寿命100-150孔/支；

在所述锣板步骤中：

使用五金加工的CNC铣床锣板，使用镀钛四刃铣刀锣板，锣刀寿命10-15m/支.锣板切削量0.05-0.15cm/sec，锣板过程中要对铣刀喷淋液态氮进行冷却；

在所述无铅喷锡步骤中：