[发明专利]一种中频板及其制备方法

权利要求书

1.一种中频板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将若干张半固化片叠配，形成叠片；

S2：在所述叠片的两个外表面上覆上压板；

S3：压制即可；

其中，所述压制依次包括真空热压压制和冷压压制；所述真空热压压制的真空度为720-740mmHg；所述冷压压制的初始温度为110-130℃，终点温度为35-55℃；所述冷压压制的初始压力为50-70kg/cm²，终点压力为80-100kg/cm²；所述冷压压制的时间为70-150min。

2.如权利要求1所述的中频板的制备方法，其特征在于，S1中，所述的半固化片的制备方法包括如下步骤：

a.对玻璃纤维布进行热处理，所述热处理的温度为195-230℃；

b.将热处理后的玻璃纤维布依次经过填充有胶液的预浸胶槽和主胶槽进行涂覆；所述涂覆的温度为20-50℃，所述涂覆的车速为20-25m/min；

c.将涂覆后的玻璃纤维布烘干处理，即得。

3.如权利要求2所述的中频板的制备方法，其特征在于，步骤b中，所述胶液的原料包含固态环氧树脂、液态环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂、阻燃剂、无机填料和3M中空玻璃微球；所述无机填料包含钛白粉；所述阻燃剂包含无卤材料；所述溶剂中不含有DMF；所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量比为(1：2)-(4：1)；所述钛白粉的质量，与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1：10)-(1：3)；所述3M中空玻璃微球的质量，与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1：24)-(1：3)；

和/或，步骤b中，所述胶液的制备方法包括如下步骤：a.将所述固态环氧树脂、所述固化剂和所述固化促进剂分别与所述溶剂混合，得到混合物B、混合物C和混合物D；b.加热所述液态环氧树脂，与所述混合物B混合，得到混合物E；c.混合所述混合物C、所述阻燃剂和所述3M中空玻璃微球，得到混合物A，再与所述混合物D进行剪切，得到混合物F；d.将所述混合物E和所述混合物F混合，再与所述无机填料混合剪切，熟化后，即可；b与c的先后顺序不限。

4.如权利要求1所述的中频板的制备方法，其特征在于，S1中，所述半固化片的数量为1-16张，较佳地为8张；

和/或，所述叠配的方式为所述半固化片的各边都对齐的叠配。

5.如权利要求1所述的中频板的制备方法，其特征在于，S2中，所述叠片的两个外表面均覆上铜箔，或者所述叠片的两个外表面均覆上离型膜，或者所述叠片的一个外表面上覆上铜箔、另一个外表面上覆上离型膜。

6.如权利要求5所述的中频板的制备方法，其特征在于，S2中，所述铜箔的尺寸为36″*48″英寸、40″*48″英寸、42″*48″英寸；

和/或，所述铜箔为标准铜箔、低粗化铜箔和反面处理铜箔中的一种或两种，较佳地为经微细粗化处理的低粗化铜箔或经微细粗化处理的反面处理铜箔；

和/或，所述离型膜的尺寸为36″*48″英寸、40″*48″英寸、42″*48″英寸。

7.如权利要求1所述的中频板的制备方法，其特征在于，S3中，所述真空热压压制的步骤包括先进行真空升温压制，再进行真空降温压制。

8.如权利要求7所述的中频板的制备方法，其特征在于，S3中，所述真空升温压制的起始温度为110-130℃，终点温度为200-220℃；

和/或，所述真空升温压制的压力为起始压力为1-9kg/cm²，终点压力为30-40kg/cm²；

和/或，所述真空升温压制的时间为40-50min；

和/或，所述真空升温压制的升温速率为1-3.5℃/min。