[发明专利]一种中频板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种中频板及其制备方法。其包括步骤：将若干张半固化片叠配，形成叠片；在所述叠片的两个外表面上覆上压板；压制即可；其中，压制依次包括真空热压压制和冷压压制；真空热压压制的真空度为720‑740mmHg；冷压压制的初始温度为110‑130℃，终点温度为35‑55℃；冷压压制的初始压力为50‑70kg/cmsupgt;2/supgt;，终点压力为80‑100kg/cmsupgt;2/supgt;；冷压压制的时间为70‑150min。本发明制得的中频板无分层、白基和白丝等普通板材易出现的现象，改善了产品的不合格率，并且其Dk和Df较低，其玻璃化转变温度高，板材翘曲度小。

技术领域

本发明涉及一种中频板及其制备方法。

背景技术

在电子线路产品生产过程中，中频板的制备是一个重要环节，介电常数Dk、介质损耗角正切Df是两项衡量中频板性能的重要指标。并且，为了符合环保要求，在中频板的制备过程中，使用较少的DMF，制备得到的中频板需要具有较高的阻燃性能。

采用现有的技术，制得的中频板会出现分层、白基白丝等现象，其玻璃化转变温度Tg较低，并且弯曲度大，这类中频板不适用于制作中频线路板。

多数中频线路板需要使用5G相关的低Dk和低Df材料，但其成本较高，不适用在民用消费电子领域。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服了现有技术制备中频板的生产成本高，制得的中频板重，Dk和Df较高，板材还会出现分层、玻璃化转变温度不足、白基、白丝以及翘曲度大的缺陷，提供了一种中频板及其制备方法。本发明制得的中频板无分层、白基和白丝等普通板材易出现的现象，改善了产品的不合格率，并且其Dk和Df较低，其玻璃化转变温度高，板材翘曲度小。

本发明通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本发明提供了一种中频板的制备方法，其包括如下步骤：

S1：将若干张半固化片叠配，形成叠片；

S2：在所述叠片的两个外表面上覆上压板；

S3：压制即可；

其中，所述压制依次包括真空热压压制和冷压压制；所述真空热压压制的真空度为720-740mmHg；所述冷压压制的初始温度为110-130℃，终点温度为35-55℃；所述冷压压制的初始压力为50-70kg/cm²，终点压力为80-100kg/cm²；所述冷压压制的时间为70-150min。

S1中，所述的半固化片的制备方法优选包括如下步骤：

a.对玻璃纤维布进行热处理，所述热处理的温度为195-230℃；

b.将热处理后的玻璃纤维布依次经过填充有胶液的预浸胶槽和主胶槽进行涂覆；所述涂覆的温度为20-50℃，所述涂覆的车速为20-25m/min；

c.将涂覆后的玻璃纤维布烘干处理，即得。

其中，步骤b中，所述胶液的原料优选包含固态环氧树脂、液态环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂、阻燃剂、无机填料和3M中空玻璃微球；所述无机填料优选包含钛白粉；所述阻燃剂优选包含无卤材料；所述溶剂中优选不含有DMF；所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量比优选为(1：2)-(4：1)；所述钛白粉的质量，与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例优选为(1：10)-(1：3)；所述3M中空玻璃微球的质量，与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例优选为(1：24)-(1：3)。