[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，该半导体装置包括：

第一电阻链，所述第一电阻链包括第一上电阻段、第一电阻通孔插塞和第一下电阻段；

第二电阻链，所述第二电阻链包括第二上电阻段、第二电阻通孔插塞和第二下电阻段；以及

第三电阻链，所述第三电阻链包括第三上电阻段、第三电阻通孔插塞和第三下电阻段，

其中，所述第一上电阻段具有第一上有效电阻距离，

所述第二上电阻段具有第二上有效电阻距离，

所述第三上电阻段具有第三上有效电阻距离，

所述第一上有效电阻距离等于所述第三上有效电阻距离，并且

所述第二上有效电阻距离为所述第一上有效电阻距离的整数倍。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一下电阻段具有第一下有效电阻距离，

所述第二下电阻段具有第二下有效电阻距离，

所述第三下电阻段具有第三下有效电阻距离，

所述第一下有效电阻距离等于所述第二下有效电阻距离，并且

所述第三下有效电阻距离为所述第一下有效电阻距离的整数倍。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述第一电阻通孔插塞具有第一通孔有效电阻距离，

所述第二电阻通孔插塞具有第二通孔有效电阻距离，

所述第三电阻通孔插塞具有第三通孔有效电阻距离，并且

所述第一通孔有效电阻距离、所述第二通孔有效电阻距离和所述第三通孔有效电阻距离相同。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一电阻链的所述第一上电阻段的总数、所述第二电阻链的所述第二上电阻段的总数、以及所述第三电阻链的所述第三上电阻段的总数相同。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，所述第一电阻链的所述第一下电阻段的总数、所述第二电阻链的所述第二下电阻段的总数以及所述第三电阻链的所述第三下电阻段的总数相同。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，所述第一电阻链的所述第一电阻通孔插塞的总数、所述第二电阻链的所述第二电阻通孔插塞的总数、以及所述第三电阻链的所述第三电阻通孔插塞的总数相同。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，该半导体装置还包括：

第一前焊盘和第一前开关，所述第一前开关将所述第一前焊盘电连接至所述第一电阻链；

第二前焊盘和第二前开关，所述第二前开关将所述第二前焊盘电连接至所述第二电阻链；以及

第三前焊盘和第三前开关，所述第三前开关将所述第三前焊盘电连接至所述第三电阻链。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，该半导体装置还包括：

第一后焊盘和第一后开关，所述第一后开关将所述第一后焊盘电连接至所述第一电阻链；

第二后焊盘和第二后开关，所述第二后开关将所述第二后焊盘电连接至所述第二电阻链；以及

第三后焊盘和第三后开关，所述第三后开关将所述第三后焊盘电连接至所述第三电阻链。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，该半导体装置还包括：

第一后通孔，所述第一后通孔电连接所述第一后焊盘和所述第一后开关；

第一后开关接触件，所述第一后开关接触件电连接所述第一后开关和所述第一电阻链；

第二后通孔，所述第二后通孔电连接所述第二后焊盘和所述第二后开关；

第二后开关接触件，所述第二后开关接触件电连接所述第二后开关和所述第二电阻链；

第三后通孔，所述第三后通孔电连接所述第三后焊盘和所述第三后开关；以及

第三后开关接触件，所述第三后开关接触件电连接所述第三后开关和所述第三电阻链。