[发明专利]声学装置双层覆膜工艺

说明书

本发明提供一种声学装置双层覆膜工艺，包括提供电路组件，包括电路基板，具有相对的第一表面和第二表面，第一表面设置有声学装置，声学装置与第一表面围成中空结构；提供树脂片材组件，具有第一层树脂和第二层树脂，第一层树脂和第二层树脂层间结合；将树脂片材组件以第一层树脂面向声学装置的方向，配置于电路组件上，第二层树脂背向声学装置的方向；加热并朝向电路组件的方向按压树脂片材组件，然后固化，以使树脂片材组件覆盖声学装置的外表面，以及声学装置在第一表面的投影区域之外的区域。本发明的双层覆膜工艺，密封性能显著提升，提高了电路部件如SAW等声学装置与电路基板的连接可靠性，同时提高了成品率和生产效率。

技术领域

本发明涉及声学装置技术领域，具体而言，涉及一种声学装置双层覆膜工艺。

背景技术

近年来，功能元件等的芯片通过凸块设置在布线板上，芯片与布线板之间保持中空而密封，此类电子部件在以手机为首的各种电子设备中被广泛使用。典型地，这包括表面声波(SAW)滤波器，表面声波传感器、双工器、多工器、晶体振子，压电振子等。对于这样的电子元件，功能元件的上表面不被树脂密封，例如，SAW滤波器表面具有IDT电极，IDT电极表面非常敏感，如果密封树脂或基板面与IDT电极接触，则SAW滤波器无法正常工作，必须在保持IDT电极表面中空的情况下进行树脂密封，因此倒装芯片封装技术成为包括SAW滤波器的电子部件的主流封装技术。

而在实际使用安装结构体时，伴随着由外部环境或自发热等带来的温度变化，会有反复进行密封材料的热膨胀及收缩的情况。此时，焊料凸起也会朝密封材料膨胀和/或收缩的方向被反复拉伸，密合于密封材料的电路部件会朝密封材料膨胀的方向被拉伸，若密封材料被冷却，则电路部件会朝密封材料收缩的方向被拉伸。由于电路部件本身不易变形，因此，施加于电路部件的拉伸应力会作用于被配置于内部空间中的凸起，使凸起可能会从电路基板剥离，从而电路部件如SAW等声学装置从电路基板剥离，造成声学装置无法工作。

发明内容

为了解决现有技术中的相关问题，本发明提供了一种声学装置双层覆膜工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供电路组件，包括电路基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路基板的第一表面设置有声学装置，所述声学装置与所述电路基板的第一表面围成中空结构；S2：提供树脂片材组件，具有第一层树脂和第二层树脂，所述第一层树脂和所述第二层树脂层间结合，形成所述树脂片材组件；S3：将所述树脂片材组件以所述第一层树脂面向所述声学装置的方向，配置于所述电路组件上，所述第二层树脂背向所述声学装置的方向；S4：加热并朝向所述电路组件的方向按压所述树脂片材组件，然后固化，以使所述树脂片材组件覆盖所述声学装置的外表面，以及所述声学装置在所述电路基板的第一表面的投影区域之外的区域。

进一步，第二层树脂的层厚大于所述第一层树脂的层厚。

进一步，第一层树脂的层厚大于所述第二层树脂的层厚。

其中，第二层树脂为单层结构。

其中，第二层树脂可以为多层结构。

进一步地，第二层树脂为包含导热填料与屏蔽填料的环氧树脂膜。

进一步地，所述第一层树脂为可塑性树脂，所述第二层树脂为密封性树脂。

或者，所述第一层树脂为可塑性树脂，所述第二层树脂为光固化树脂。

进一步，所述第一层树脂的可塑性树脂，在步骤S4的加热温度下满足：粘度为50-150kPas。

进一步地，所述第一层树脂的可塑性树脂，在步骤S4的加热温度下满足：剪切弹性模量为1×10⁵Pa以上。

具体地，所述第一层树脂的可塑性树脂，厚度在10um～100um之间。

其中，步骤S4中，加热温度为40℃以上且180℃以下。