[发明专利]一种膨胀型UV交联低应力胶黏剂及其制备方法

权利要求书

1.一种膨胀型UV交联低应力胶黏剂，其特征在于，按重量百分比计，原料至少包含：膨胀聚合物的预聚物40-60％，环氧树脂10-20％，环状单体10-20％，球形硅粉10-20％，玻纤粉5-10％，光引发剂1-5％，架桥剂1-3％，气相二氧化硅1-3％，离子捕捉剂0.1-1％；

所述环状单体为1,4-二羟甲基环己烷二乙烯基醚，甲基丙烯酸氧杂环丁烷酯；所述1,4-二羟甲基环己烷二乙烯基醚，甲基丙烯酸氧杂环丁烷酯的重量比为1:1；

所述膨胀聚合物的预聚物，按质量百分比计，原料至少包含：膨胀聚合物32-38％，阳离子单体62-67％，锑酸铵0.2-1％；

所述膨胀聚合物为螺环原酸酯聚合物；

所述阳离子单体为1,4-环已基二甲醇二乙烯基醚，甲基丙烯酸氧杂环丁烷酯的混合物；所述1,4-环已基二甲醇二乙烯基醚，甲基丙烯酸氧杂环丁烷酯的重量比为2:1。

2.根据权利要求1所述的膨胀型UV交联低应力胶黏剂，其特征在于，所述环氧树脂为阳离子脂环族环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的膨胀型UV交联低应力胶黏剂，其特征在于，所述球形硅粉的粒径小于100nm；所述球形硅粉的表面经过乙烯基处理。

4.根据权利要求1所述的膨胀型UV交联低应力胶黏剂，其特征在于，所述玻纤粉的长径比为1:2；所述玻纤粉的表面经过硅烷处理。

5.根据权利要求1所述的膨胀型UV交联低应力胶黏剂，其特征在于，所述光引发剂为三芳基硫鎓盐、二芳基碘鎓盐、硼酸盐、香豆素、蒽、安息香异丙醚、二苯甲酮、硫杂蒽酮ITX、光引发剂-184(1-羟基-环已基-苯基甲酮)、光引发剂651、光引发剂819、光引发剂1173中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的膨胀型UV交联低应力胶黏剂，其特征在于，所述架桥剂为季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二甲基丙烯酸-1,6-己二醇酯、二丙烯酸-1,6-己二醇酯中的一种或多种。

7.一种根据权利要求1-6任一项所述的膨胀型UV交联低应力胶黏剂的制备方法，其特征在于，步骤至少包括：

(1)将膨胀聚合物，阳离子单体，锑酸铵通过管式热反应器内进行半聚合，得到膨胀聚合物的预聚物；

(2)将膨胀聚合物的预聚物，环氧树脂，环状单体，球形硅粉，玻纤粉，架桥剂，气相二氧化硅，离子捕捉剂分别加入强力行星搅拌机中，混合均匀,得到混合物1；

(3)将混合物1和光引发剂加入离心搅拌分散机内，搅拌均匀，过滤，最后用三辊机予以研磨，即得胶黏剂。