[发明专利]一种膨胀型UV交联低应力胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种胶黏剂(IPC分类号：C09J163/00)，尤其涉及一种膨胀型UV交联低应力胶黏剂及其制备方法。按重量百分比计，原料至少包含：膨胀聚合物的预聚物40‑60％，环氧树脂10‑20％，环状单体10‑20％，球形硅粉10‑20％，玻纤粉5‑10％，光引发剂1‑5％，架桥剂1‑3％，气相二氧化硅1‑3％，离子捕捉剂0.1‑1％。本发明制备的胶黏剂实现了UV光固化高效环保的同时，又具有低应力，高粘接强度，高韧性以及低固化收缩率等优点，并且固化后没有氧阻聚和黄变等问题。可用于电子器件中，特别适合迅速粘接和密封对温度敏感或不方便耐受长时间固化的电子器件或光电子器件。

技术领域

本发明涉及一种胶黏剂(IPC分类号：C09J163/00)，尤其涉及一种膨胀型UV交联低应力胶黏剂及其制备方法。

背景技术

在现代电子技术中，为了保证电子线路及其光电元器件的稳定性，胶黏剂封装是必不可少的环节。随着科学技术的高速发展，电子产品制造环节对元器件组装的性能要求日益提高，不仅要有良好的低应力可靠性要求，而且还要做环保，节能，高效。UV型辐射固化类胶黏剂是目前最有前景和增长速度最快的一类低应力电子胶黏剂。通过UV固化的快速机制，低固化温度，无VOC等特点，可以迅速粘接和密封对温度敏感或且不方便耐受长时间固化的电子器件或光电子器件。

专利申请CN202011295501.9制备了一种紫外光固化胶黏剂及紫外光固化保护膜，制备的胶黏剂无溶剂，无污染，环保安全，体系是围绕丙烯酸酯来进行，丙烯酸酯双键官能度因素会导致收缩率比较大引起应力很难降下来，从而使胶黏剂在应力方面过高。专利申请CN202011047505.5制备了一种耐水耐高温的混合型丙烯酸酯类柔性紫外光固化胶黏剂，所制备的胶黏剂耐水耐高温，并且在高温老化后仍具有良好的柔性和强度，但是所制备的胶黏剂对温度敏感的电子器件并不适用。

因此，本发明提供了一种与现有技术不同的低应力胶黏剂，该胶黏剂实现了UV光固化高效环保的同时，又具有低应力，高粘接强度，高韧性，低固化收缩率等优点，并且固化后没有氧阻聚和黄变等问题。可用于电子器件中，特别适合迅速粘接和密封对温度敏感或不方便耐受长时间固化的电子器件或光电子器件。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的第一方面提供了一种膨胀型UV交联低应力胶黏剂，按重量百分比计，原料包含：膨胀聚合物的预聚物40-60％，环氧树脂10-20％，环状单体10-20％，球形硅粉10-20％，玻纤粉5-10％，光引发剂1-5％，架桥剂1-3％，气相二氧化硅1-3％，离子捕捉剂0.1-1％。

进一步优选的，按重量百分比计，原料包含：膨胀聚合物的预聚物50-60％，环氧树脂10-15％，环状单体10-15％，球形硅粉10-14％，玻纤粉5-8％，光引发剂1-3％，架桥剂1-2％，气相二氧化硅1-2％，离子捕捉剂0.1-0.8％。

优选的，所述环氧树脂为阳离子环氧树脂。

进一步优选的，所述阳离子环氧树脂为阳离子脂环族环氧树脂；所述阳离子脂环族环氧树脂的粘度为220～450mPa·s，25℃；所述阳离子脂环族环氧树脂的环氧当量为126-135g/mol；所述阳离子脂环族环氧树脂的酸值≤0.1％，可市售，例如广州市广传电子材料有限公司出售的GC-106。

优选的，所述环状单体为乙烯基醚类单体，氧杂环丁烷类单体的一种或两种。所述乙烯基醚类单体为1,4-环已基二甲醇二乙烯基醚，1,4-二羟甲基环己烷二乙烯基醚，三羟甲基乙烷三乙烯基醚的一种或多种。所述氧杂环丁烷类单体为4,4双(3-乙基(3-氧杂丁环甲醇)联苯，甲基丙烯酸氧杂环丁烷酯的一种或多种。

进一步优选的，所述环状单体为1,4-二羟甲基环己烷二乙烯基醚，甲基丙烯酸氧杂环丁烷酯的一种或两种。

进一步优选的，所述1,4-二羟甲基环己烷二乙烯基醚，甲基丙烯酸氧杂环丁烷酯的重量比为1:1。