[发明专利]电路板的双面塑封方法和双面塑封的电路板在审
| 申请号： | 202111295292.2 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114141636A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 韩阿润;劉家政 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 双面 塑封 方法 | ||
1.一种电路板的双面塑封方法，其特征在于，包括以下步骤：
在电路板的正面和背面贴装电子器件；
在电路板的正面或背面贴装支撑件，所述支撑件的高度高于所述电子器件；将所述电路板通过所述支撑件架设在一基板上，并固定连接所述支撑件与所述基板，得到待塑封件；
将所述待塑封件固定在塑封模具内，并使塑封料填充至所述电路板的正面和背面，得到双面塑封的电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，采用SMT贴片工艺将所述电子器件贴装在所述电路板的正面和背面，包括：
在所述电路板的正面采用锡膏贴装电子器件；
在所述电路板的背面采用锡膏贴装电子器件；
其中，背面锡膏的熔点低于正面锡膏的熔点。
3.根据权利要求2所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，在所述电路板的正面贴装电子器件时，同时贴装所述支撑件。
4.根据权利要求1所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，所述基板采用金属材料制成，所述支撑件与所述基板通过焊接固定连接。
5.根据权利要求4所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，所述基板为铜片，塑封完成后，从所述双面塑封的电路板上去除掉所述基板。
6.根据权利要求1所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，所述基板采用树脂或玻璃材料制成，所述支撑件粘接在所述基板上，所述塑封采用压塑工艺完成。
7.根据权利要求1所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，所述电路板上布置有多个电路模块；
对所述双面塑封的电路板进行分割，得到单个所述电路模块。
8.根据权利要求7所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，在每个所述电路模块的边缘处均贴装所述支撑件，在分割所述双面塑封的电路板时，同时分割掉所述支撑件。
9.根据权利要求1所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，所述支撑件设置有两个，将两个所述支撑件分别贴装在所述电路板的两端处。
10.根据权利要求1所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，所述支撑件设置有多个，将多个所述支撑件分别贴装在所述电路板的各个拐角处。
11.一种双面塑封的电路板，其特征在于，包括：
双面电路板、支撑件和塑封结构；
所述支撑件的一端贴装在所述双面电路板的一个面上，所述塑封结构封装在所述双面电路板的两侧，并使所述支撑件的另一端的端面与所述塑封结构的外侧面齐平。
12.根据权利要求11所述的双面塑封的电路板，其特征在于，还包括基板，所述基板贴合在所述塑封结构的外侧，并与所述支撑件的所述端面固定连接。
13.根据权利要求11所述的双面塑封的电路板，其特征在于，所述支撑件的高度高于所述双面电路板上对应面上贴装的电子器件的高度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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