[发明专利]电路板的双面塑封方法和双面塑封的电路板

说明书

本发明公开了一种电路板的双面塑封方法和双面塑封的电路板。所述电路板的双面塑封方法包括：在电路板的正面和背面贴装电子器件；在电路板的正面或背面贴装支撑件，所述支撑件的高度高于所述电子器件；将所述电路板通过所述支撑件架设在一基板上，并固定连接所述支撑件与所述基板，得到待塑封件；将所述待塑封件固定在塑封模具内，并使塑封料填充至所述电路板的正面和背面，得到双面塑封的电路板。本申请提供的电路板的双面塑封方法能够一次性对电路板实现双面塑封，减少了塑封次数，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及电路板的塑封技术领域，更具体地，涉及一种电路板的双面塑封方法和双面塑封的电路板。

背景技术

在一些用于精密仪器的电路板中，为了保护电路性能不被水气、异物等环境因素所影响，通常会对电路板进行封装。封装可以通过采用蜡或沥青作密封胶来实现，也可以采用塑封料对整个电路板进行塑封来实现。

在现有技术中，以塑封方式对电路板进行封装虽然具有诸多优点，但对于双面印制电路板的塑封，却通常需要进行两次塑封工序。即先对电路板的一个面进行塑封，再对电路板的另一个面进行塑封，费时费力。因此，如何对电路板的双面一次完成塑封，是一个急需解决的问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种电路板的双面塑封方法和双面注塑的电路板的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种电路板的双面塑封方法，包括以下步骤：

在电路板的正面和背面贴装电子器件；

在电路板的正面或背面贴装支撑件，所述支撑件的高度高于所述电子器件；将所述电路板通过所述支撑件架设在一基板上，并固定连接所述支撑件与所述基板，得到待塑封件；

将所述待塑封件固定在塑封模具内，使塑封料填充至所述电路板的正面和背面，得到双面塑封的电路板。

可选地，采用SMT贴片工艺将所述电子器件贴装在所述电路板的正面和背面，包括：

在所述电路板的正面采用锡膏贴装电子器件；

在所述电路板的背面采用锡膏贴装电子器件；

其中，背面锡膏的熔点低于正面锡膏的熔点。

可选地，在所述电路板的正面贴装电子器件时，同时贴装所述支撑件。

可选地，所述基板采用金属材料制成，所述支撑件与所述基板通过焊接固定连接。

可选地，所述基板为铜片，塑封完成后，从所述双面塑封的电路板上去除掉所述基板。

可选地，所述基板采用树脂或玻璃材料制成，所述支撑件粘接在所述基板上，所述塑封采用压塑工艺完成。

可选地，所述电路板上布置有多个电路模块；

对所述双面塑封的电路板进行分割，得到单个所述电路模块。

可选地，在每个所述电路模块的边缘处均贴装所述支撑件，在分割所述双面塑封的电路板时，同时分割掉所述支撑件。

可选地，所述支撑件设置有两个，将两个所述支撑件分别贴装在所述电路板的两端处。

可选地，所述支撑件设置有多个，多将个所述支撑件分别贴装在所述电路板的各个拐角处。

根据本发明的第二方面，提供了一种双面塑封的电路板，包括：

双面电路板、支撑件和塑封结构；

所述支撑件的一端贴装在所述双面电路板的一个面上，所述塑封结构封装在所述双面电路板的两侧，并使所述支撑件的另一端的端面与所述塑封结构的外侧面齐平。