[发明专利]一种复合粘接剂、挠性覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种复合粘接剂，其特征在于，按照重量份数计，包括：

可溶聚酰亚胺80~95份；

环氧树脂单体5~20份；

固化促进剂1-3份；

其中：所述可溶聚酰亚胺分子链中带有游离的羧基结构。

2.根据权利要求1所述的一种复合粘接剂，其特征在于，所述可溶聚酰亚胺的结构通式如下式（1）所述：

（1）；

且分子中必然包含如下式（2）、（3）、（4）所述分子片段中的一种或几种：

（2）； （3）；（4）；

其中：n为1~10的整数，R为二酐的残基，R’为二胺的残基，该可溶聚酰亚胺的酸度值为10-20mg/g。

3.根据权利要求1或2所述的一种复合粘接剂，其特征在于，所述复合粘接剂的酸度值为8.5-19mg/g。

4.根据权利要求1所述的一种复合粘接剂，其特征在于，所述环氧树脂单体分子中拥有至少两个环氧丙基结构。

5.根据权利要求1所述的一种复合粘接剂，其特征在于，所述固化促进剂包括叔胺及其盐、乙酰丙酮金属盐、有机羧酸及其络合物、过氧化物、硫脲及其衍生物中的一种或几种的组合物。

6.一种挠性覆铜板，其特征在于，包括基材膜以及铜箔，其两者之间通过权利要求1~5中任意一项所述复合粘接剂固化得到的胶粘剂层粘结固定。

7.根据权利要求6所述的一种挠性覆铜板，其特征在于，

所述挠性覆铜板的介电常数Dk ≤3.1，介电损耗系数Df≤0.005；

胶粘剂层常温下的拉伸强度达到40-60 MPa，5%热失重温度大于400℃；

所述胶粘剂层与铜箔的剥离强度大于12 N/cm；

所述覆铜板在288℃的焊锡浴中30s内不起泡、不起皱。

8.一种如权利要求6或7所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（S.1）将可溶聚酰亚胺溶于有机溶剂中，加入环氧树脂单体以及固化促进剂，得到可溶聚酰亚胺-环氧树脂复合溶液；

（S.2）将可溶聚酰亚胺-环氧树脂复合溶液涂覆于基材膜或铜箔上，挥发溶剂后形成聚酰亚胺-环氧树脂膜层，将铜箔或基材膜与聚酰亚胺-环氧树脂膜层进行热压合，得到组合体；

（S.3）将组合体进行热固化交联，得到挠性覆铜板。

9.根据如权利要求8所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤（S.2）中：

溶剂挥发温度为90-150 ℃；

热压合温度为70-160 ^oC，热压合压力为1-2MPa。

10.根据如权利要求8所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤（S.3）中：

热固化交联的升温程序如下：

（Ⅰ）90-120 ℃处理5-30 min；

（Ⅱ）150-160℃处理20~60 min；

（Ⅲ）180-200℃处理60-150 min。