[发明专利]一种复合粘接剂、挠性覆铜板及其制备方法

说明书

本发明涉及粘结剂领域，尤其涉及一种复合粘接剂、挠性覆铜板及其制备方法，所述复合粘接剂，按照重量份数计，包括：可溶聚酰亚胺80~95份、环氧树脂单体5~20份、固化促进剂1‑3份；其中所述可溶聚酰亚胺分子链中带有游离的羧基结构。本发明中的复合粘接剂中的环氧树脂单体能够与带有游离羧基的可溶聚酰亚胺反应，形成网状高分子结构，可以提高粘接剂整体的强度，起到增强效果，并提高整体耐热性能，继而提高挠性覆铜板的耐锡焊性能和高温使用性能。并且本发明通过将可溶聚酰亚胺和环氧树脂进行配合，可使制成的粘接层具有优秀的低介电性能，通过与MPI基材组合作为介电层制成的挠性覆铜板可以达到介电常数Dk≤3.1，介电损耗系数Df≤0.005，因而可用于5G高频高速通信领域。

一种复合粘接剂、挠性覆铜板及其制备方法。

技术领域

本发明涉及粘结剂领域，尤其涉及一种复合粘接剂、挠性覆铜板及其制备方法。

背景技术

近年来，伴随着智能手机、数码影像设备、智能汽车、电脑配件及其它电子产品的高性能化、小型化、轻型化，对其中使用的电子线路的尺寸、重量、稳定性等提出了更高的要求。与此同时，随着智能通讯、5G通讯技术的不断发展，通信信号所采用的信号频率不断提高，对电子器件所使用的材料的介电性能的要求也不断提高。由于传统刚性覆铜板厚度大，重量大，不可弯折，难以满足上述技术发展提出的性能要求，于是行业广泛使用轻薄、可弯折的挠性覆铜板（FCCL）。

挠性覆铜板，可分为有胶型和无胶型。其中，有胶型挠性覆铜板，通过环氧树脂/丙烯酸树脂胶粘剂将耐高温、耐弯折的聚酰亚胺（PI）膜与导电铜箔进行贴合。环氧树脂/丙烯酸树脂胶粘剂粘接能力强，但由于此类粘接剂热分解温度低，造成耐热性、锡焊稳定性等性能的降低，高温使用容易分层，起泡等；同时，由于玻璃化转变温度较低的环氧树脂/丙烯酸树脂的存在，还会造成尺寸稳定性的变差；此外，环氧树脂等粘接剂的介电常数（Dk）、介电损耗因子（Df）均较高，不再适用于有低介电、低损耗要求的5G通讯领域。

而无胶型覆铜板通过在铜箔上流延涂布聚酰胺酸（PAA）溶液，再通过亚胺化工艺形成聚酰亚胺-铜箔贴合结构；或者是通过涂布热塑性聚酰亚胺（TPI），再通过热压合的方式实现铜箔和聚酰亚胺介电层的贴合，这也存在介电层厚度难以提高、铜箔与介电层粘接强度相对较低等缺点。

专利CN 111941960 A中的技术方案，通过使用改性环氧树脂、增加填料等方式提高了玻璃化转变温度、改善韧性、有相对低的介电常数，但其玻璃化转变温度仍未超过200℃，耐高温性能仍不足以媲美PI，且介电常数和介电损耗还不足以满足5G需求。

专利CN 111995832 A中的技术方案，通过使用改性环氧树脂、含氟树脂和增韧树脂提高性能等方式降低介电常数和介电损耗、改善机械性能，获得与铜箔接近的线膨胀系数，但其制成的覆铜板的介电性能仍主要依赖于选择的基体材料，且未提及与铜箔的粘接性能以及耐热性。

其他专利中使用环氧树脂主体的粘接剂，或是使用其他树脂作为粘接剂，均难以兼顾高耐热性、低的介电常数和介电损耗、良好的粘接性。

因此，对于挠性覆铜板的生产企业来说，希望在满足5G或未来可能更高的材料介电性能要求的前提下，尽可能提高或保证其他性能的提高或稳定，例如满足后续电路板制造所需的厚度、良好的尺寸稳定性、耐热性和耐锡焊等等，并且满足易生产加工、生产效率高的要求。

综上所述，如何在满足低介电、低损耗要求的前提下，保证耐热、耐锡焊等特性，并且具有易生产加工的特点，是我们关注的焦点。

发明内容

本发明是为了克服现有技术中的挠性覆铜板用的胶黏剂存在介电常数（Dk）、介电损耗因子（Df）均较高，同时耐热较差不易加工的缺陷，提供了一种复合粘接剂、挠性覆铜板及其制备方法以克服上述缺陷。

为实现上述发明目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种复合粘接剂，按照重量份数计，包括：