[发明专利]形成金属掩模的方法与金属掩模

权利要求书

1.一种形成金属掩模的方法，其特征在于，包括：

接收一导电基材，该导电基材包括：

一第一表面；

一第二表面，相对于该第一表面；

一第三表面，连接该第一表面和该第二表面；以及

一第四表面，相对于该第三表面，且连接该第一表面和该第二表面；

自该第一表面向该第二表面方向交错形成数个沟槽和数个突出部；

填入一绝缘材料至该些沟槽中，其中该绝缘材料覆盖该些突出部的一部分；

形成一金属层在该导电基材上，其中该金属层披覆于该些突出部未被该绝缘材料所覆盖的其他部分；

移除该绝缘材料；以及

移除该导电基材，而使该金属层成为该金属掩模，并形成具有数个条状结构的立体态样。

2.如权利要求1所述的形成金属掩模的方法，其特征在于，其中形成该金属层在该导电基材上包括使用电化学沉积该金属层的材料。

3.如权利要求1所述的形成金属掩模的方法，其特征在于，进一步包括形成另一绝缘材料在该第三表面和该第四表面中的其中一者上。

4.如权利要求1所述的形成金属掩模的方法，其特征在于，其中该些沟槽的长度相同于该第三表面与该第四表面之间的距离。

5.一种金属掩模，其特征在于，包括：

一第一平板部；以及

数个条状结构，连接该第一平板部，且相邻的该些条状结构彼此相隔开，该些条状结构包括：

一第一部分，具有一第一厚度；以及

一第二部分，连接该第一平板部与该第一部分，并与该第一部分夹有一第一转折角度，该第二部分具有一第二厚度，其中该第二厚度相同于该第一厚度。

6.如权利要求5所述的金属掩模，其特征在于，其中该些条状结构进一步包括：

一第三部分，连接该第一部分，并与该第一部分夹有一第二转折角度。

7.如权利要求6所述的金属掩模，其特征在于，其中该第三部分具有一第三厚度，其中该第三厚度相同于该第一厚度与该第二厚度。

8.如权利要求6所述的金属掩模，其特征在于，其中该第二部分与该第三部分彼此平行。

9.如权利要求6所述的金属掩模，其特征在于，进一步包括一第二平板部，其中该第三部分连接该第二平板部与该第一部分。

10.如权利要求9所述的金属掩模，其特征在于，其中该第一平板部与该第二平板部彼此平行。