[发明专利]形成金属掩模的方法与金属掩模

说明书

一种形成金属掩模的方法包括接收导电基材，包括第一表面、相对于第一表面的第二表面、连接第一表面和第二表面的第三表面、以及相对于第三表面的第四表面，第四表面连接第一表面和第二表面。方法还包括自第一表面向第二表面方向交错形成数个沟槽和数个突出部，并且填入绝缘材料至沟槽中，其中绝缘材料覆盖突出部的一部分。方法还包括形成金属层在导电基材上，其中金属层披覆于突出部未被绝缘材料所覆盖的其他部分。方法还包括移除绝缘材料、以及移除导电基材，而使金属层成为金属掩模，并形成具有数个条状结构的立体态样。

技术领域

本发明有关于形成金属掩模的方法与金属掩模，特别是形成立体的金属掩模的方法与具有立体结构的金属掩模。

背景技术

显示面板已经被广泛地使用来输出图像或是操作选单。显示面板包含了多个电子元件以及连接这些电子元件的线路。例如，在应用像素阵列的显示面板中，可通过线路传输信号至像素阵列的薄膜晶体管，以施加电压予连接薄膜晶体管的像素电极。因应目前消费市场的潮流，显示面板的相关产品也渐趋向为高屏占比。

对此，窄边框设计的显示面板也已被开发出来，并也受到消费者市场的热烈回响。于窄边框设计中，对于显示面板在显示区以外的周边区而言，如何电连接位于基板两侧的电子元件并有效利用周边区的空间来完成走线或元件配置，已成为相关领域的重要议题之一。

发明内容

根据本发明的一个实施例，一种形成金属掩模的方法包括接收导电基材，其包括第一表面、相对于第一表面的第二表面、连接第一表面和第二表面的第三表面、以及相对于第三表面的第四表面，其中第四表面连接第一表面和第二表面。形成金属掩模的方法还包括自第一表面向第二表面方向交错形成数个沟槽和数个突出部，并且填入绝缘材料至沟槽中，其中绝缘材料覆盖突出部的一部分。形成金属掩模的方法还包括形成金属层在导电基材上，其中金属层披覆于突出部未被绝缘材料所覆盖的其他部分。形成金属掩模的方法还包括移除绝缘材料、以及移除导电基材，而使金属层成为金属掩模，并形成具有数个条状结构的立体态样。

在一些实施例中，形成金属层在导电基材上包括使用电化学沉积金属层的材料。

在一些实施例中，形成金属掩模的方法进一步包括形成另外的绝缘材料在第三表面和第四表面中的其中一者上。

在一些实施例中，沟槽的长度大致上相同于第三表面与第四表面之间的距离。

根据本发明的另一实施例，一种金属掩模包括第一平板部和数个条状结构。这些条状结构连接第一平板部，且相邻的条状结构彼此相隔开。这些条状结构包括第一部分和第二部分。第一部分具有第一厚度。第二部分连接第一平板部与第一部分，并与第一部分夹有第一转折角度，第二部分具有第二厚度，其中第二厚度大致上相同于第一厚度。

在一些实施例中，条状结构进一步包括第三部分。第三部分连接第一部分，并与第一部分夹有第二转折角度。

在一些实施例中，第三部分具有第三厚度，其中第三厚度大致上相同于第一厚度与第二厚度。

在一些实施例中，第二部分与第三部分彼此平行。

在一些实施例中，金属掩模进一步包括第二平板部，其中第三部分连接第二平板部与第一部分。

在一些实施例中，第一平板部与第二平板部彼此平行。

本发明的实施例提供金属掩模与其形成方法。形成的金属掩模具有立体态样，并且可藉由简易制程来形成高可靠度的金属掩模。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1至图5根据本发明的一些实施例绘示形成金属掩模的各个阶段的示意图。

图6根据本发明一些实施例绘示金属掩模沿图5的剖线A-A的截面图。