[发明专利]一种半导体芯片生产工艺

权利要求书

1.一种半导体芯片生产工艺，其特征在于：该生产工艺包括以下步骤：

步骤一：将加工硅晶片的原料进行固定；

步骤二：对切割硅晶片的机构进行进给；

步骤三；对硅晶片进行切割和清洁；

步骤四：对硅晶片进行收集，再次移动切割硅晶片的机构准备完成下一次加工硅晶片。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片生产工艺，其特征在于：该生产工艺涉及半导体芯片生产装置，该装置包括滑轴(11)、定位板(12)、立板(21)、键轮(22)、滑架(51)、传感器(52)和底架(71)，底架(71)上设置有滑架(51)，滑架(51)上固接有传感器(52)和立板(21)，立板(21)上转接有键轮(22)，键轮(22)上设置有滑轴(11)，滑轴(11)和传感器(52)同轴心，滑轴(11)上固接有定位板(12)，滑架(51)能够线性滑动。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片生产工艺，其特征在于：所述定位板(12)的内部设置有弧形孔，定位板(12)的外圆上固接有多个弧形板。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片生产工艺，其特征在于：该装置还包括驱动轮(23)和减速电机Ⅰ，立板(21)上转接有驱动轮(23)，驱动轮(23)和键轮(22)啮合传动，立板(21)上固接有带动驱动轮(23)转动的减速电机Ⅰ。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片生产工艺，其特征在于：该装置还包括连通槽(14)、清洁箱(31)、清洁管道(32)、辅助板(33)、水箱(41)和连接环管(42)，清洁箱(31)通过自身支架固接在滑架(51)上，清洁箱(31)上设置有多个清洁管道(32)和一个辅助板(33)，辅助板(33)和定位板(12)之间设置有弹簧，水箱(41)上连接并连通有连接环管(42)，滑轴(11)上设置有连通槽(14)，连接环管(42)和滑轴(11)连接，清洁箱(31)和滑轴(11)连接。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片生产工艺，其特征在于：所述滑轴(11)和清洁箱(31)之间设置有滑动密封，连接环管(42)和滑轴(11)之间设置有转动密封。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片生产工艺，其特征在于：该装置还包括定位框(34)，清洁箱(31)上固接有定位框(34)。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片生产工艺，其特征在于：该装置还包括同步组件(53)、主动带轮(54)、丝杆(55)、升降块(56)、往复架(61)、割刀(62)和凸轮(63)，滑架(51)上设置有同步组件(53)和主动带轮(54)，主动带轮(54)和同步组件(53)传动，同步组件(53)上固接有两个丝杆(55)，两个丝杆(55)上均螺纹连接有升降块(56)，两个升降块(56)上滑动连接有往复架(61)，往复架(61)上固接有割刀(62)，连接环管(42)上转接有凸轮(63)，凸轮(63)和滑轴(11)通过键传动。

9.根据权利要求8所述的半导体芯片生产工艺，其特征在于：所述割刀(62)上设置有多个锯齿形割槽。

10.根据权利要求2所述的半导体芯片生产工艺，其特征在于：该装置还包括进给板(57)和进给丝杆(72)，底架(71)上转接有两个进给丝杆(72)，滑架(51)上固接有进给板(57)，进给板(57)和两个进给丝杆(72)通过螺纹传动。