[发明专利]一种半导体芯片生产工艺

说明书

本发明涉及半导体加工领域，更具体的说是一种半导体芯片生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：步骤一：将加工硅晶片的原料进行固定；步骤二：对切割硅晶片的机构进行进给；步骤三；对硅晶片进行切割和清洁；步骤四：对硅晶片进行收集，再次移动切割硅晶片的机构准备完成下一次加工硅晶片。具有能对棒状的硅晶片进行定长切割的优点。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，更具体的说是一种半导体芯片生产工艺。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，常用的半导体芯片原料为棒状的硅晶片，需要对其进行定长切割，本发明就是解决定长切割硅晶片的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体芯片生产工艺，具有能对棒状的硅晶片进行定长切割的优点。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种半导体芯片生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：

步骤一：将加工硅晶片的原料进行固定；

步骤二：对切割硅晶片的机构进行进给；

步骤三；对硅晶片进行切割和清洁；

步骤四：对硅晶片进行收集，再次移动切割硅晶片的机构准备完成下一次加工硅晶片。

该生产工艺涉及半导体芯片生产装置，该装置包括滑轴、定位板、立板、键轮、滑架、传感器和底架，底架上设置有滑架，滑架上固接有传感器和立板，立板上转接有键轮，键轮上设置有滑轴，滑轴和传感器同轴心，滑轴上固接有定位板，滑架能够线性滑动。

所述定位板的内部设置有弧形孔，定位板的外圆上固接有多个弧形板。

附图说明

下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。

图1是加工半导体原料的流程图；

图2是定位板的结构示意图；

图3是图2及其驱动其转动的机构的结构示意图；

图4是清洁箱的结构示意图；

图5是图2和图4所示结构的装配图；

图6是图5另一方向的结构示意图；

图7是图5半剖的局部示意图；

图8是滑架的结构示意图；

图9是图8和割刀的装配图；

图10是图9另一方向的结构示意图；

图11是底架的结构示意图。

具体实施方式

参考图2、3、8、9和10，详细说明定长截取硅晶片的实施过程：

半导体芯片生产工艺涉及半导体芯片生产装置，该装置包括底架71，底架71上滑动连接有滑架51，滑架51上固定连接有传感器52和立板21，立板21上转动连接有键轮22，键轮22上滑动连接有滑轴11，滑轴11和键轮22通过键传动，滑轴11和传感器52同轴心，滑轴11上固定连接有定位板12，底架71上设置有能够固定硅晶片的原料的组件，对硅晶片的原料起到固定的作用，然后滑动滑架51，滑架51带动立板21和传感器52滑动，立板21带动滑轴11滑动，滑轴11带动定位板12滑动，当定位板12顶在硅晶片上后，定位板12带动滑轴11在其轴线上进行滑动，当滑轴11滑动到压在传感器52上时，就实现对硅晶片的定长截取，每次滑动滑架51时，当传感器52受到挤压，发出信号时，每次截取的硅晶片长度相等，可以完成对硅晶片的定长截取和加工。