[发明专利]PAD位于盲槽底的载板加工工艺

权利要求书

1.一种PAD位于盲槽底的载板加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：开料与烘烤：将基板裁切成一定的尺寸，并放于烘箱中烘烤，所述基板为双面覆铜基板，所述双面覆铜基板具有一内绝缘层以及分别压合于该内绝缘层正反两面的铜箔层A和铜箔层B；

步骤2：内层线路：对基板上的铜箔层A进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，得到具有内层线路的内层板，所述内层线路为具有焊盘的内层布线的图形线路，并利用AOI系统对内层线路进行检测；

步骤3：第一次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔

第一次压合：对步骤2得到的内层板进行前处理和棕化后，将铜箔层C、第一绝缘层和内层板按照设计的叠层结构进行叠合，利用压机将叠合好的铜箔层C、第一绝缘层和内层板压合而形成第一多层板，再把第一多层板进行钻靶处理；

镭射开窗：根据线路布局需求，对铜箔层C进行镭射开窗作业，以形成能裸露出第一绝缘层局部表面的窗口，对铜箔层B进行镭射开窗作业，以形成能裸露出内绝缘层局部表面的窗口，利用AOI系统检验开窗品质；

镭射钻孔：镭射机利用CO₂激光将开窗内需要去除的第一绝缘层和内绝缘层去除形成孔，而不烧穿铜箔层A，且露出铜箔层A上的焊盘；

填孔：对孔内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，从而得到层间图形线路相互导通的第一多层板；

步骤4：第二次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔：

第二次压合：对步骤3得到的第一多层板进行前处理和棕化后，将铜箔层D、第二绝缘层、第一多层板、第三绝缘层和铜箔层E按照设计的叠层结构进行叠合，利用压机将结叠合好的铜箔层D、第二绝缘层、第一多层板、第三绝缘层和铜箔层E压合而形成第二多层板；

镭射开窗：根据线路布局需求，对铜箔层D和铜箔层E进行镭射开窗作业，以形成能裸露出第二绝缘层和第三绝缘层局部表面的窗口，利用AOI系统检验开窗品质；

镭射钻孔：镭射机利用CO₂激光将开窗内需要去除的第三绝缘层去除形成孔，而不烧穿铜箔层B；

填孔：对孔内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，从而得到层间图形相互导通的第二多层板；

步骤5：镭射烧槽和外层线路：

镭射烧槽：通过镭射机使用CO₂激光环形镭射绕烧，在第二绝缘层远离铜箔层C的一侧制作出槽体，并露出槽底部的铜箔层C；

外层线路：对第二多层板上的铜箔层E进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，得到具有外层线路的第二多层板，同时将剩余的铜箔层D和槽体露出的铜箔层C蚀刻掉，并利用AOI系统对外层线路进行检测；

步骤6：阻焊：在第二多层板表面形成一层防焊油墨层；

步骤7：电镀镍金：在防焊油墨层上电镀一层镍层，并在镍层上电镀一层金层；

步骤8：成型：切割成客户需要的尺寸同时铣出相关装配孔及其他标记，形成成品载板。

2.根据权利要求1所述的PAD位于盲槽底的载板加工工艺，其特征在于：所述步骤2具体包括以下步骤：

（1）前处理：利用含有双氧水的清洗液对基板进行清洗，再利用硫酸溶液对铜箔层A表面进行粗化；

（2）压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于铜箔层A表面上；

（3）曝光：使用LDI曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上；

（4）显影：利用显影液与未曝光干膜的皂化反应，将其去除；

（5）蚀刻：通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜箔层A上，利用药水与铜的化学反应，对未被干膜保护的铜箔层A进行蚀刻，形成线路；

（6）退膜：通过退膜机将NaOH或KOH药水喷淋在铜箔层A面上，利用药水与干膜的化学反应将干膜去除，完成内层线路的制作，得到具有内层线路的内层板；

（7）AOI：AOI系统对照蚀刻后内层线路与原始的设计线路之间的差异，对铜箔层A上的内层线路进行检验。