[发明专利]PAD位于盲槽底的载板加工工艺

说明书

本发明涉及一种PAD位于盲槽底的载板加工工艺，包括以下步骤：开料烧烤、内层线路、第一次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、第二次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、镭射烧槽、外层线路、阻焊以及电镀镍金、成型等一系列工艺，最终得到载板，该载板中焊盘位于铜箔层A上，且铜箔层A上具有内层线路，所述铜箔层E上具有外层线路，所述槽体位于第二绝缘层，各线路之间通过导通孔相互导通，所述铜箔层A上的焊盘显露于槽底，因此本载板不仅提供了放置芯片的空腔，而且可以进行电气连接，提升了封装效率、节约了成本。

技术领域

本发明涉及载板加工，具体涉及一种PAD位于盲槽底的载板加工工艺。

背景技术

随着电子技术的发展和人们对电子产品小型化、高度集成化的要求，为减少载板体积和增加空间利用率，盲槽产品应运而生；传统产品中的盲槽不提供电器连接，多作为腔体的盖子，虽然屏蔽性好，但是功能单一、造成了空间的浪费。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种PAD位于盲槽底的载板加工工艺，通过该工艺加工出来的载板，在盲槽底设有焊盘，因此不仅提供了放置芯片的空腔，而且可以进行电气连接，提升了封装效率、节约了成本。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种PAD位于盲槽底的载板加工工艺，包括以下步骤：

步骤1：开料与烘烤：将基板裁切成一定的尺寸，并放于烘箱中烘烤，所述基板为双面覆铜基板，所述双面覆铜基板具有一内绝缘层以及分别压合于该内绝缘层正反两面的铜箔层A和铜箔层B；

步骤2：内层线路：对基板上的铜箔层A进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，得到具有内层线路的内层板，所述内层线路为具有焊盘的内层布线的图形线路，并利用AOI系统对内层线路进行检测；

步骤3：第一次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔

第一次压合：对步骤2得到的内层板进行前处理和棕化后，将铜箔层C、第一绝缘层和内层板按照设计的叠层结构进行叠合，利用压机将叠合好的铜箔层C、第一绝缘层和内层板压合而形成第一多层板，再在板第一多层板进行钻靶处理；

镭射开窗：根据线路布局需求，对铜箔层C进行镭射开窗作业，以形成能裸露出第一绝缘层局部表面的窗口，对铜箔层B进行镭射开窗作业，以形成能裸露出内绝缘层局部表面的窗口，利用AOI系统检验开窗品质；

镭射钻孔：镭射机利用CO₂激光将开窗内需要去除的第一绝缘层和内绝缘层去除形成孔，而不烧穿铜箔层A，且露出铜箔层A上的焊盘；

填孔：对孔内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，从而得到层间图形线路相互导通的第一多层板；

步骤4：第二次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔：

第二次压合：对步骤3得到的第一多层板进行前处理和棕化后，将铜箔层D、第二绝缘层、第一多层板、第三绝缘层和铜箔层E按照设计的叠层结构进行叠合，利用压机将结叠合好的铜箔层D、第二绝缘层、第一多层板、第三绝缘层和铜箔层E压合而形成第二多层板；

镭射开窗：根据线路布局需求，对铜箔层D和铜箔层E进行镭射开窗作业，以形成能裸露出第二绝缘层和第三绝缘层局部表面的窗口，利用AOI系统检验开窗品质；

镭射钻孔：镭射机利用CO₂激光将开窗内需要去除的第三绝缘层去除形成孔，而不烧穿铜箔层B；

填孔：对孔内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，从而得到层间图形相互导通的第二多层板；

步骤5：镭射烧槽和外层线路：

镭射烧槽：通过镭射机使用CO₂激光环形镭射绕烧，在第二绝缘层制作出槽体，并露出槽底部的铜箔层C；