[发明专利]一种低粘度水泥基补浆料及其制备方法、施工工艺

说明书

本发明公开了一种低粘度水泥基补浆料及其制备方法、施工工艺，补浆料按质量百分比计为：水泥30~50%，矿物掺合料10~30%，细骨料15~30%，功能材料0.4~2%，复合外加剂4~9%，拌合水15~18%。制备方法为：按原材料比例称量各材料；将复合外加剂、功能材料与矿物掺合料放入拌合仓内，搅拌2分钟；再向搅拌仓中加入水泥、细骨料，搅拌3分钟；形成低粘度水泥基补浆料干混料，可以袋装打包运输或采用罐车运输；在施工现场按比例称量干混料和拌合水，搅拌2~3分钟即可制得低粘度水泥基补浆料。本发明具有低粘度、超高工作性、超早强、超高强、微膨胀、商品化供应等优点，可在自身重力作用下通过3mm输送管，可实现无气、定量修补/修复钢筋套筒内灌浆空洞（孔洞）、微细裂缝等。

技术领域

本发明涉及土木工程材料领域，尤其涉及一种低粘度水泥基补浆料及其制备方法、施工工艺，尤其适用于钢筋套筒内灌浆空洞（孔洞）修补、微细裂缝修复。

背景技术

近年来，装配式混凝土建筑符合绿色低碳发展理念、建造速度快，在国内各类项目得以广泛推广，其建造方式主要是将工厂加工好的预制构件运到施工现场，通过现场可靠的连接方式装配而成，所以施工现场的构件连接质量是否达到规范要求将直接影响到装配式混凝土建筑的结构安全；而灌浆套筒作为一种主要的现场预制构件连接方式，其套筒内灌入浆体的饱满程度则是现场施工质量的主控项，而套筒灌浆质量又取决于操作工人的技能水平。但是新型的装配式混凝土建筑起步较晚，产业工人水平还参差不齐，导致灌浆质量因人而异，良莠不齐。工程中常出现灌浆料在套筒内饱满程度低，存在空洞（孔洞），大大降低了装配式结构节点连接质量，严重影响装配式结构安全。

目前针对灌浆料在套筒内饱满程度低或存在空洞（孔洞）时的修复方法，主要还是采用现有灌浆料进行充填，尚无针对性补浆料。但现有灌浆料主要是针对钢筋套筒初始灌浆设计，作为补浆料使用时，存在以下问题：

（1）粘度太大，易产生“堵气”现象，不利于施工和完全充填套筒内空洞；

（2）强度与原灌浆料相同，新老灌浆料粘接面强度较低，成为套筒内受力薄弱区；

（3）竖向膨胀率相对较小，难以满足充填空洞和提高握裹钢筋力的要求；

（4）对微小孔通过性差，难以修复微小空洞和裂纹。

综上可知，由于现有灌浆料性能有限，难以满足钢筋套筒内灌浆空洞（孔洞）修补、微细裂缝修复的需求，因此，需要针对钢筋套筒内灌浆空洞修补、微细裂缝修复需求，通过理论计算和大量试验，研发性能更优异的低粘度水泥基补浆料。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种用于钢筋套筒内灌浆空洞修补、微细裂缝修复的低粘度水泥基补浆料，该补浆料可以商品化供应，具有微膨胀（3h竖向膨胀率0.5~3.5%）、高充填性（可通过1mm以下孔隙）、超高强度（28d抗压强度100～125MPa），早期强度高（1d抗压强度大于30MPa）。

本发明的另一目的在于提供一种低粘度水泥基补浆料的制备方法。

本发明的再一目的在于提供一种低粘度水泥基补浆料的施工工艺。

上述目的可通过以下技术方案实现：

根据本发明的一个方面，本发明提供一种低粘度水泥基补浆料，各组分按质量百分比计，包含：

水泥 30~50%

矿物掺合料 10~30%

细骨料 15~30%

功能材料 0.4~2%

复合外加剂 4~9%

拌合水 15~18%。