[发明专利]一种热盘的气流风道结构在审

专利信息
申请号: 202111304665.8 申请日: 2021-11-05
公开(公告)号: CN114042611A 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 汪钢;傅立超 申请(专利权)人: 宁波润华全芯微电子设备有限公司
主分类号: B05D3/02 分类号: B05D3/02;H01L21/67
代理公司: 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 代理人: 李美宝
地址: 315400 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 气流 风道 结构
【权利要求书】:

1.一种热盘的气流风道结构,其特征在于,包括:

排风管道,设有排风口和导风口;

导风单元,所述导风单元连通所述导风口,所述导风单元设有多个热盘安装口;

封板,所述封板可拆卸连接所述热盘安装口;

其中,所述热盘安装口未使用时通过所述封板密封;所述热盘安装口使用时,所述热盘安装口与热盘连接,所述热盘安装口用于排出所述热盘加热晶圆时产生的废气。

2.根据权利要求1所述的热盘的气流风道结构,其特征在于,所述导风单元包括:

相对设置的两个第一侧板;

至少一个横梁,所述横梁架设于两个所述第一侧板,形成多个所述热盘安装口;

其中,所述横梁和/或所述第一侧板设有支撑面,所述封板设于所述支撑面。

3.根据权利要求2所述的热盘的气流风道结构,其特征在于,所述横梁设有横梁本体,以及设于所述横梁本体顶部的分隔件,所述横梁的所述支撑面位于所述分隔件的至少一侧。

4.根据权利要求2所述的热盘的气流风道结构,其特征在于,所述横梁的端部设有纵向限位件,所述纵向限位件凸出于所述支撑面。

5.根据权利要求4所述的热盘的气流风道结构,其特征在于,所述横梁的端部设有横向限位件,所述横向限位件连接所述纵向限位件远离所述支撑面的一端,所述封板或所述热盘设于所述横向限位件和所述支撑面之间。

6.根据权利要求1-5任一项所述的热盘的气流风道结构,其特征在于,所述排风管道包括:

至少两个侧排风盒,连通每个所述导风单元相对的两侧;

总排风盒,连通所述侧排风盒,所述排风口设于所述总排风盒。

7.根据权利要求6所述的热盘的气流风道结构,所述侧排风盒和所述总排风盒插接;和/或所述侧排风盒和所述总排风盒的连接处设有密封件。

8.根据权利要求6所述的热盘的气流风道结构,其特征在于,所述气流风道结构还包括:气压传感器,所述气压传感器设于所述总排风盒和/或所述侧排风盒。

9.根据权利要求1所述的热盘的气流风道结构,其特征在于,所述气流风道结构还包括:过线管道,所述过线管道设于所述导风单元的至少一侧,所述过线管道设有过线口;

其中,所述导风单元的所述热盘安装口对应的一侧为加热腔体,所述加热腔体与所述过线口连通。

10.根据权利要求9所述的热盘的气流风道结构,其特征在于,所述气流风道结构还包括:相对的两个侧支撑架,所述排风管道和所述过线管道设于所述侧支撑架内,所述导风单元设于两个所述侧支撑架之间;

其中,所述侧支撑架设有导风单元安装槽,所述导风单元与所述导风单元安装槽配合。

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