[发明专利]一种热盘的气流风道结构

说明书

本发明公开了一种热盘的气流风道结构，包括：排风管道，设有排风口和导风口；导风单元，所述导风单元连通管所述导风口，所述导风单元设有多个热盘安装口；封板，所述封板可拆卸连接所述热盘安装口；其中，所述热盘安装口未使用时通过所述封板密封；所述热盘安装口使用时，所述热盘安装口与热盘连接，所述热盘安装口用于排出所述热盘加热晶圆时产生的废气。本发明有效解决在可容纳多个热盘的加热腔体中，如何控制任意数量的热盘与排风管道导通的问题。

技术领域

本发明涉及半导体行业晶圆领域，尤其涉及一种热盘的气流风道结构。

背景技术

匀胶显影机用于光刻胶的涂布、烘烤、显影、晶圆下表面的清洗以及用于晶圆表面的去离子水冲洗等。晶圆的烘烤过程中，需要将晶圆置于热盘上，热盘放于加热腔体内，以蒸发光刻胶和水分，烘烤产生的气体通过气流风道结构排出。

目前，为提高晶圆烘烤的效率，可在同一加热腔体内放置多个热盘，每个热盘对应一个晶圆。相比每个热盘单独于一个加热腔体中，该方式具有更高的空间利用率，从而在有限的空间内，获得最大的晶圆烘烤效率。但是，存在以下问题：加热腔体统一排风，当所需烘烤的晶圆数量较少时，无法对设有热盘的位置进行针对性的排风。即加热腔体中未设有热盘的位置仍与排风管道直接导通，导致在加热腔体较大的情况下，排出的气体中废气占比较少，空气占比较大，废气排出效率低下。

发明内容

因此，本发明实施例提供一种热盘的气流风道结构，有效解决在可容纳多个热盘的加热腔体中，如何对进行烘烤的热盘进行针对性排风的问题。

本发明实施例提供的一种热盘的气流风道结构，包括：排风管道，设有排风口和导风口；导风单元，所述导风单元连通所述导风口，所述导风单元设有多个热盘安装口；封板，所述封板可拆卸连接所述热盘安装口；其中，所述热盘安装口未使用时通过所述封板密封；所述热盘安装口使用时，所述热盘安装口与热盘连接，所述热盘安装口用于排出所述热盘加热晶圆时产生的废气。

与现有技术相比，采用该技术方案后所达到的技术效果：所述热盘的废气从所述热盘安装口导出，经过所述导风口，最后从所述排风口排出；当所有所述热盘安装口均设有所述热盘时，所有所述封板均取下，所述排风管道同时对所有所述热盘进行排风；当只有部分所述热盘安装口设有所述热盘时，只有设有所述热盘的所述热盘安装口与所述排风管道保持连通，其余空置的所述热盘安装口通过所述封板密封从而与排风管道阻断，因此能够针对性地排风，有效提高废气排出效率，避免空气从空置的所述热盘安装口排出，同时避免排出的废气又从空置的所述热盘安装口回流。

在本发明的一个实施例中，所述导风单元包括：相对设置的两个第一侧板；至少一个横梁，所述横梁架设于两个所述第一侧板，形成多个所述热盘安装口；其中，所述横梁和/或所述第一侧板设有支撑面，所述封板设于所述支撑面。

采用该技术方案后所达到的技术效果：通过安装所述横梁能够快速形成所述热盘安装口，提高安装效率；同时横梁朝向内腔的一侧具有间隙，能够连通所述横梁两侧的空腔，使得同一个所述导风单元内的所有所述热盘能够同时进行排风；所述支撑面在所述热盘安装口进行使用时用于支撑所述热盘，在所述热盘安装口未使用时，所述支撑面用于支撑所述封板，所述支撑面使得所述封板或所述热盘能够更加稳定地固定于所述热盘安装口，并且所述封板或所述热盘与所述支撑面的连接处具有更好的密封性；尤其，在所述热盘安装口任意相对的两侧均设有所述支撑面时，能够进一步提高所述封板的稳定性；同时，所述支撑面必然与所述封板具有重合面积，当所述封板与所述支撑面通过紧固件连接时，所述封板能够有效密封所述热盘安装口，进一步提高其余所述热盘安装口的废气排出效率。

在本发明的一个实施例中，所述横梁设有横梁本体，以及设于所述横梁本体顶部的分隔件，所述横梁的所述支撑面位于所述分隔件的至少一侧。