[发明专利]发光显示装置及包括该发光显示装置的电子设备在审
申请号: | 202111306394.X | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN114464652A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 沈成斌;李成培;金文秀 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王萍;唐明英 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 显示装置 包括 电子设备 | ||
本申请公开一种发光显示装置和包括该发光显示装置的电子设备。该发光显示装置包括:发光元件,该发光元件包括像素电极、公共电极以及介于像素电极与公共电极之间的发光层;以及像素电路,该像素电路电连接至发光元件的像素电极,其中,像素电极可以包括:第一像素电极部分;与第一像素电极部分间隔开的第二像素电极部分;连接至像素电路的电路接触部分;在第一像素电极部分与电路接触部分之间连接或断开的第一电极连接部分;以及在第二像素电极部分与电路接触部分之间连接或断开的第二电极连接部分。
技术领域
本公开涉及发光显示装置及包括该发光显示装置的电子设备。
背景技术
随着信息时代的进步,对用于显示图像的显示装置的需求以各种形式增加。
在这些显示装置中,发光显示装置根据发光层的材料分为无机发光显示装置和有机发光显示装置。例如,有机发光显示装置为自发光显示装置,其将来自阳极电极的空穴和来自阴极电极的电子注入发光层中,并且当由注入的空穴和电子的组合产生的激子从激发态下降到基态时发光。
通过形成薄膜晶体管(TFT)的制造工艺和在薄膜晶体管上形成发光元件的制造工艺来制造有机发光显示装置。
形成发光元件的制造工艺可能由于阳极电极与阴极电极之间产生的颗粒而导致短路,从而导致暗缺陷。
发明内容
本公开的发明人已经认识到背景技术的问题更多地出现在顶部发光显示装置中。例如,由于顶部发光显示装置需要确保位于发光元件中的上层上的阴极电极的透射率,因此阴极电极通过透明导电材料的溅射形成。在这种情况下,颗粒可能留在阳极电极上,并且阴极电极沉积在由颗粒引起的气隙之间,由此显著发生阳极电极与阴极电极之间的短路。
为了解决这个问题,本公开的发明人发明了一种新结构的发光显示装置,其可以通过根据老化过程向诸如顶部发光显示装置的发光显示装置施加恒定电压来修复由短路引起的缺陷。
本公开是鉴于上述问题而作出的,并且本公开的目的是提供一种具有用于阳极电极与阴极电极之间的短路缺陷的修复结构的发光显示装置。
除了如上提到的本公开的目的之外,本领域技术人员将根据以下本公开的描述清楚地理解本公开的其他目的和特征。
根据本公开的一方面,通过提供一种发光显示装置可以实现上述和其他目的,该发光显示装置包括:发光元件,发光元件包括像素电极、公共电极以及介于像素电极与公共电极之间的发光层;以及像素电路,像素电路电连接至发光元件的像素电极,其中,像素电极可以包括:第一像素电极部分;与第一像素电极部分间隔开的第二像素电极部分;连接至像素电路的电路接触部分;在第一像素电极部分与电路接触部分之间连接或断开的第一电极连接部分;以及在第二像素电极部分与电路接触部分之间连接或断开的第二电极连接部分。
根据本公开的另一方面,提供一种包括上述发光显示装置的电子设备。
附图说明
根据以下结合附图进行的详细描述,将更清楚地理解本公开的以上和其他目的、特征和其他优点,在附图中:
图1是示出根据本公开的实施方式的发光显示装置的示意性框图;
图2是示出图1所示的发光显示装置的子像素结构的电路图;
图3是示出根据本公开的实施方式的发光显示装置的原理的图;
图4是示出根据本公开的实施方式的发光显示装置的子像素中的像素电极的结构的示意图;
图5是沿着图4的线I-I'截取的截面图;
图6是示出图5的区域A的平面结构的平面图;
图7是沿着图6的线II-II'截取的截面图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的