[发明专利]一种锡焊机器人、锡焊方法和存储介质在审

专利信息
申请号: 202111306895.8 申请日: 2021-11-05
公开(公告)号: CN113927572A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 胡迪;周德成;温志庆 申请(专利权)人: 季华实验室
主分类号: B25J9/00 分类号: B25J9/00;B25J9/16;B23K1/00;B23K3/08
代理公司: 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 代理人: 王艳斌
地址: 528200 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 机器人 方法 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种锡焊机器人,其特征在于,包括:

第一机械臂、第二机械臂、拾取装置、焊接装置、图像采集装置和控制装置;

所述拾取装置设置于所述第一机械臂末端,所述焊接装置设置于所述第二机械臂末端,所述控制装置分别与所述第一机械臂、所述第二机械臂、所述拾取装置、所述焊接装置以及所述图像采集装置电连接;

所述图像采集装置用于在所述控制装置控制下,获取待焊电路板的图像以及待焊电路板的焊点图像;

所述控制装置用根据所述待焊电路板的图像确定所述待焊电路板的位姿,以及根据所述待焊电路板的焊点图像确定待焊电路板的焊点位置,并根据所述待焊电路板的位姿控制第一机械臂上的拾取装置拾取所述待焊电路板,根据所述待焊电路板的焊点位置,控制第二机械臂上的焊接装置对位于所述拾取装置上的待焊电路板进行锡焊。

2.根据权利要求1所述的锡焊机器人,其特征在于,所述拾取装置包括夹爪装置和/或吸盘装置。

3.根据权利要求1所述的锡焊机器人,其特征在于,所述图像采集装置包括第一图像采集装置和第二图像采集装置,所述第一图像采集装置设置于所述拾取装置上;所述第一图像采集装置用于获取待焊电路板的图像;所述第二图像采集装置设置于所述焊接装置上;所述第二图像采集装置用于获取待焊电路板的焊点图像。

4.根据权利要求1所述的锡焊机器人,其特征在于,还包括:待焊电路板定位装置;

所述待焊电路板定位装置与所述控制装置电连接;所述待焊电路板定位装置用于检测所述待焊电路板是否进入工作区;所述控制装置用于在所述待焊电路板进入工作区后,控制所述图像采集装置执行获取待焊电路板的位姿的操作。

5.一种锡焊方法,其特征在于,适用于权利要求1-4中任一项所述的锡焊机器人,所述方法包括:

获取待焊电路板的图像,并根据所述待焊电路板的图像确定所述待焊电路板的位姿;

根据所述待焊电路板的位姿,控制第一机械臂上的拾取装置拾取所述待焊电路板;

获取待焊电路板的焊点图像,并根据所述待焊电路板的焊点图像确定待焊电路板的焊点位置;

根据所述待焊电路板的焊点位置,控制第二机械臂上的焊接装置对位于拾取装置上的待焊电路板进行锡焊。

6.根据权利要求5所述的锡焊方法,其特征在于,在所述根据所述待焊电路板的位姿,控制第一机械臂上的拾取装置拾取所述待焊电路板之后,还包括:

控制所述第一机械臂将所述待焊电路板运动至焊接工作位置,且将待焊电路板设置有焊点的一面朝向指定方位。

7.根据权利要求5所述的锡焊方法,其特征在于,在获取待焊电路板的图像,并根据所述待焊电路板的图像确定所述待焊电路板的位姿之前,还包括:

检测所述待焊电路板是否进入工作区,并在所述待焊电路板进入工作区后,执行获取待焊电路板的图像,并根据所述待焊电路板的图像确定所述待焊电路板的位姿的操作。

8.根据权利要求5所述的锡焊方法,其特征在于,在所述根据所述待焊电路板的焊点位置,控制第二机械臂上的焊接装置对位于拾取装置上的待焊电路板进行锡焊之后,还包括:

获取待焊电路板进行锡焊之后的焊点图像,并根据所述待焊电路板进行锡焊之后的焊点图像进行锡焊合格验证。

9.根据权利要求8所述的锡焊方法,其特征在于,在获取待焊电路板进行锡焊之后的焊点图像,并根据所述待焊电路板进行锡焊之后的焊点图像进行锡焊合格验证之后,还包括:

根据所述待焊电路板进行锡焊之后的焊点图像,控制第二机械臂上的焊接装置对锡焊不合格的所述待焊电路板进行补焊。

10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求5至9中任一项所述的方法的步骤。

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