[发明专利]一种锡焊机器人、锡焊方法和存储介质在审
申请号: | 202111306895.8 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN113927572A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 胡迪;周德成;温志庆 | 申请(专利权)人: | 季华实验室 |
主分类号: | B25J9/00 | 分类号: | B25J9/00;B25J9/16;B23K1/00;B23K3/08 |
代理公司: | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人: | 王艳斌 |
地址: | 528200 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机器人 方法 存储 介质 | ||
本申请涉及一种锡焊机器人、锡焊方法和存储介质,包括:第一机械臂、第二机械臂、拾取装置、焊接装置、图像采集装置和控制装置;图像采集装置用于在控制装置控制下,获取待焊电路板的图像以及待焊电路板的焊点图像;控制装置用根据待焊电路板的图像确定待焊电路板的位姿,以及根据待焊电路板的焊点图像确定待焊电路板的焊点位置,并根据所述待焊电路板的位姿控制第一机械臂上的拾取装置拾取待焊电路板,根据待焊电路板的焊点位置,控制第二机械臂上的焊接装置对位于拾取装置上的待焊电路板进行锡焊。本申请可适配不同型号的电路板样式的锡焊工作,提高了对电路板换型换产的适应性与灵活性,提高了生产效率。
技术领域
本申请涉及自动化锡焊设备技术领域,尤其涉及一种锡焊机器人、锡焊方法和存储介质。
背景技术
目前,在电子行业中电子产品更新换代速度在不断加快,PCB(Printed CircuitBoard,印制电路板)作为电子产品的重要部件及电子元器件电气连接的载体,对其快速换型换产的需求越来越多。
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。目前,大部分印制电路板的锡焊过程都是采用专用锡焊设备完成,在锡焊工作前需要将待焊电路板安装于夹具内部。对于换型换产的电路板都需要重新进行定位、重新制作治具,需要耗费一定的人力和时间,很大程度上限制了自动化产线生产的灵活性与工作效率。
发明内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本申请提供了一种锡焊机器人、锡焊方法和存储介质。
本申请提供了一种锡焊机器人,包括第一机械臂、第二机械臂、拾取装置、焊接装置、图像采集装置和控制装置;所述拾取装置设置于所述第一机械臂末端,所述焊接装置设置于所述第二机械臂末端,所述控制装置分别与所述第一机械臂、所述第二机械臂、所述拾取装置、所述焊接装置以及所述图像采集装置电连接;
所述图像采集装置用于在所述控制装置控制下,获取待焊电路板的图像以及待焊电路板的焊点图像;
所述控制装置用根据所述待焊电路板的图像确定所述待焊电路板的位姿,以及根据所述待焊电路板的焊点图像确定待焊电路板的焊点位置,并根据所述待焊电路板的位姿控制第一机械臂上的拾取装置拾取所述待焊电路板,根据所述待焊电路板的焊点位置,控制第二机械臂上的焊接装置对位于拾取装置上的待焊电路板进行锡焊。
可选的,所述拾取装置包括夹爪装置和/或吸盘装置。
可选的,所述图像采集装置包括第一图像采集装置和第二图像采集装置,所述第一图像采集装置设置于所述拾取装置上;所述第一图像采集装置用于获取待焊电路板的图像;所述第二图像采集装置设置于所述焊接装置上;所述第二图像采集装置用于获取待焊电路板的焊点图像。
可选的,锡焊机器人还包括待焊电路板定位装置;
可选的,所述待焊电路板定位装置与所述控制装置电连接;所述待焊电路板定位装置用于检测所述待焊电路板是否进入工作区;所述控制装置用于在所述待焊电路板进入工作区后,控制所述图像采集装置执行获取待焊电路板的位姿的操作。
本申请还提供一种锡焊方法,所述方法步骤包括:
通过第一图像采集装置获取待焊电路板的图像,并根据所述待焊电路板的图像确定所述待焊电路板的位姿;
根据所述待焊电路板的位姿,控制第一机械臂上的拾取装置拾取所述待焊电路板;
通过第二图像采集装置获取待焊电路板的焊点图像,并根据所述待焊电路板的焊点图像确定待焊电路板的焊点位置;
根据所述待焊电路板的焊点位置,控制第二机械臂上的焊接装置对位于拾取装置上的待焊电路板进行锡焊。
可选的,在所述根据所述待焊电路板的位姿,控制第一机械臂上的拾取装置拾取所述待焊电路板之后,还包括:
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