[发明专利]一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法有效
| 申请号： | 202111306901.X | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114096076B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 彭锦;张勃;李超谋;关志锋;莫雪生;齐国栋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 解决 pcb 板件翘曲 方法 | ||
1.一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法，其特征在于，包括：
步骤S1，在PCB板件上涂覆助焊剂；
步骤S2，翻转PCB板件，使PCB板件裹上焊锡层；
步骤S3，利用热风刮去PCB板件上的多余的焊锡；
步骤S4，将处理完成的PCB板件竖直悬挂冷却；
步骤S5，将PCB板件取下并放置在气垫浮床上，气垫浮床对PCB板件进行进一步均匀冷却；
步骤S6，清洗PCB板件。
2.根据权利要求1所述的解决PCB板件翘曲的喷锡方法，其特征在于，PCB板件通过喷锡机完成步骤S2和S3。
3.根据权利要求1所述的解决PCB板件翘曲的喷锡方法，其特征在于，PCB板件通过悬挂装置完成步骤S4。
4.根据权利要求3所述的解决PCB板件翘曲的喷锡方法，其特征在于，所述悬挂装置包括基座、脚踏板、设于所述基座上的张开机构，所述张开机构上设有板件固定组件，所述脚踏板以及与所述张开机构连接并能够打开所述板件固定组件。
5.根据权利要求4所述的解决PCB板件翘曲的喷锡方法，其特征在于，所述板件固定组件包括固定螺栓以及与所述固定螺栓结合且能分开的套座。
6.根据权利要求1所述的解决PCB板件翘曲的喷锡方法，其特征在于，步骤S3中，悬挂PCB板件厚度小于或等于2.0mm，悬挂时间大于或等于60s。
7.根据权利要求1所述的解决PCB板件翘曲的喷锡方法，其特征在于，步骤S3中，悬挂PCB板件厚度大于2.0mm小于或等于3.0mm，悬挂时间大于或等于80s。
8.根据权利要求1所述的解决PCB板件翘曲的喷锡方法，其特征在于，步骤S3中，悬挂PCB板件厚度大于3.0mm，悬挂时间大于或等于95s。
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