[发明专利]一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法

说明书

本发明涉及线路板技术领域，提供了一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法，包括以下步骤：步骤S1，在PCB板件上涂覆助焊剂；步骤S2，翻转PCB板件，使PCB板件裹上焊锡层；步骤S3，利用热风刮去PCB板件上的多余的焊锡；步骤S4，将处理完成的PCB板件悬挂冷却；步骤S5，将PCB板件取下并放置在气垫浮床上，气垫浮床对PCB板件进行进一步均匀冷却；步骤S6，清洗PCB板件。与现有技术相比，本发明消除了PCB板件在吹锡后产生的热应力，改善喷锡板出锡炉直接经过气垫浮床因为温度骤降而使应力难以释放的情况，解决PCB板件吹锡后翘曲形变严重的技术难题，提高喷锡板的产品质量，可操作性强。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法。

背景技术

印刷电路板(PCB，即Printed Circuit Board)从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板或OSP板等，其中的喷锡板是一种常见类型的PCB板，在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中均有应用。

喷锡板的主要工艺是喷锡。PCB板件在喷锡过程中经过急热急冷处理，非常容易残留较大的热应力。高温环境下，由于表面铜皮的束缚，PCB板件残铜率高的一面膨胀变量要比残铜率低的一面小，因此PCB板件向高残铜率一侧弯曲，随后温度瞬间下降，使分子链段运动迅速停止，PCB板件受热形变被“冻结”，而在喷锡过气垫浮床前，生产板温度一般高达170℃左右，PCB板件在气垫浮床上板中和板边的受力不同，板形会变为如同降落伞一样。高温下的PCB板件发生形变并冷却后，板内热应力也难以释放出，也会出现翘曲缺陷。板厚越薄，对于PCB板件的形变影响也就越大，作用越明显，因此，喷锡板在生产过程中的质量不高，很容易出现缺陷品。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法，以解决目前PCB板件由于急热急冷所产生的形变较大的技术问题，提高喷锡板的生产质量，消除热应力。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：提供一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法，包括以下步骤：步骤S1，在PCB板件上涂覆助焊剂；步骤S2，翻转PCB板件，使PCB板件浸泡在熔融的焊锡池中，裹上焊锡层；步骤S3，利用热风刮去PCB板件上的多余的焊锡；步骤S4，将处理完成的PCB板件悬挂冷却；步骤S5，将PCB板件取下并放置在气垫浮床上，气垫浮床对PCB板件进行进一步均匀冷却；步骤S6，清洗PCB板件。

相比现有技术，本解决PCB板件翘曲的喷锡方法至少具有如下有益效果：本发明在进入气垫浮床进行冷却前，添加一个悬挂冷却的步骤，对PCB板件进行初步冷却，消除PCB板件在吹锡后产生的热应力，改善喷锡板出锡炉直接经过气垫浮床因为温度骤降而使应力难以释放的情况，解决PCB板件吹锡后翘曲形变严重的技术难题，提高喷锡板的产品质量，可操作性强。

可选地，PCB板件通过喷锡机完成步骤S2和S3。

可选地，PCB板件通过悬挂装置完成步骤S4。

可选地，所述悬挂装置包括基座、脚踏板、设于所述基座上的张开机构，所述张开机构上设有板件固定组件，所述脚踏板以及与所述张开机构连接并能够打开板件固定组件。

可选地，所述板件固定组件包括固定螺栓以及与所述固定螺栓结合且能分开的套座。

可选地，步骤S3中，悬挂PCB板件厚度小于或等于2.0mm，悬挂时间大于或等于60s。

可选地，步骤S3中，悬挂PCB板件厚度大于2.0mm小于或等于3.0mm，悬挂时间大于或等于80s。

可选地，步骤S3中，悬挂PCB板件厚度大于3.0mm，悬挂时间大于或等于95s。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

附图说明