[发明专利]一种温度传感器及其装配方法

权利要求书

1.一种温度传感器装配方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.感温部封装，将感温元件（11）的两组引脚（12）焊接好，并对所述感温元件（11）及所述感温元件（11）与两组所述引脚（12）的焊接点进行密封封装形成感温头（1）；

S2.导线处理，将线缆（2）中两个导线（21）接线端绝缘层剥离，并使其端部导体（22）裸露；

S3.导线接通，将两个所述引脚（12）分别与两个所述导体（22）一一对应紧贴并分别套上护套（3），两个所述护套（3）之间绝缘设置，随后压方所述护套（3）使得其内的所述引脚（12）和所述导体（22）紧贴；

S4.套管包裹，将所述护套（3）、所述感温头（1）及线缆（2）端部插入一端封闭的套管（4）中；

S5.封胶，在所述套管（4）中注入密封胶，使其填满所述套管（4）中空隙并溢出至所述套管（4）开口端为准。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器装配方法，其特征在于：所述步骤S3中，所述护套（3）压方完成后，再进行点焊。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器装配方法，其特征在于：所述步骤S3中，在套装所述护套（3）之前，先将所述引脚（12）进行弯折，以使两个所述引脚（12）自由端之间间距与两个所述导体（22）之间间距适配。

4.根据权利要求1所述的一种温度传感器装配方法，其特征在于：所述步骤S4中，先确保所述感温头（1）位于所述导线（21）未剥离绝缘层的一侧，再将所述感温头（1）及所述导线（21）插入所述套管（4）中。

5.根据权利要求1所述的一种温度传感器装配方法，其特征在于：所述步骤S4中，所述套管（4）开口端需至少延伸至线缆（2）绝缘层处。

6.根据权利要求1所述的一种温度传感器装配方法，其特征在于：所述步骤S5中，先在所述套管（4）中注入第一层密封胶，待第一层密封胶固化后，再在所述套管（4）与所述线缆（2）之间的缝隙中填充遇水膨胀止水带（5），随后再灌注第二层密封胶并溢出至所述套管（4）开口端外。

7.一种温度传感器，基于由如权利要求1-6任一项所述的一种温度传感器装配方法加工而成，其特征在于：包括感温元件（11）、与所述感温元件（11）电连接的两个引脚（12），所述引脚（12）上套设有用于扣紧所述引脚（12）和线缆（2）其中一根导体（22）的护套（3）；

所述引脚（12）靠近所述感温元件（11）的一端及所述感温元件（11）的外部共同包裹有第一封装层（61）且三者形成感温头（1），所述感温头（1）位于线缆（2）导线（21）未剥离绝缘层的一侧；

所述感温头（1）外包裹有一端封闭的套管（4），且所述套管（4）开口端延伸至线缆（2）未剥离绝缘层的部位，所述套管（4）的内部空隙中填充有第二封装层（62）。

8.根据权利要求7所述的一种温度传感器，其特征在于：所述护套（3）的开口端边缘设置有由绝缘材料制成的隔离环（71）。

9.根据权利要求7所述的一种温度传感器，其特征在于：所述套管（4）封口端内壁上固接有用于分隔两个所述护套（3）的绝缘片（72）。

10.根据权利要求7所述的一种温度传感器，其特征在于：所述套管（4）邻近其开口端的部分设有用于容纳完整线缆（2）的扩大段（41）。