[发明专利]一种温度传感器及其装配方法在审
申请号: | 202111307407.5 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN114136470A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 徐文辉;许培军 | 申请(专利权)人: | 麦柯泰姆电子技术(上海)有限公司 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度传感器 及其 装配 方法 | ||
本申请公开了一种温度传感器及其装配方法,其中温度传感器装配方法包括以下步骤:S1.感温部封装,将感温元件的两组引脚焊接好,并对感温元件及感温元件与两组引脚的焊接点进行密封封装形成感温头;S2.导线处理,将线缆中两个导线接线端绝缘层剥离,并使其端部导体裸露;S3.导线接通,将两个引脚分别与两个导体一一对应紧贴并分别套上护套,两个护套之间绝缘设置,随后压方护套使得其内的引脚和导体紧贴;S4.套管包裹,将护套、感温头及线缆端部插入一端封闭的套管中;S5.封胶,在套管中注入密封胶,使其填满套管中空隙并溢出至套管开口端为准。本申请具有感温元件与导体连接稳定,能有效避免温度传感器在使用中的短、短路现象。
技术领域
本申请涉及温控传感器领域,尤其是涉及一种温度传感器及其装配方法。
背景技术
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器,按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。被广泛得应用于彩电、电脑彩色显示器、切换式电源、热水器、电冰箱、厨房设备、空调、汽车等领域。而随着新能源汽车的高速发展,对应用至汽车电子系统上的温度传感器要求也更加苛刻。
相关技术中申请号为CN201310354379.1的中国专利,提出了一种防水防潮温度传感器,包括设置在壳体内的感温元件和设置在壳体外并且与感温元件连接的连接器,所述感温元件设置有两组用于连接导线的引脚,所述感温元件表面设置有多层用于防水防潮的密封层;所述密封层为硅胶层;所述硅胶层为三层,其中第一层硅胶层将感温元件包裹密封;第二层硅胶层将整个感温元件和焊接点包裹密封;第三层硅胶层将整个感温元件和两组引脚包裹密封,每层硅胶层间再包有环氧包封料进行保护。可使该申请在长时间的潮湿环境下稳定工作。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在有以下缺陷:在汽车应用环境中,要求温度传感器特别是温度感测元件和电缆之间的连接必须稳固并且能够承受振动、冲击和高温,相关技术中感温元件的引脚与线缆中导线间的连接基本为顺向搭焊,在使用环境复杂的情况下,较难确保感温元件的引脚与导线间的稳固连接,尤其是在汽车高速行驶途中,温度传感器一旦断路失灵,将会带来难以估量的损失。
发明内容
为了改善汽车温度传感器中感温元件与导线的连接存在安全隐患的问题,本申请提供一种温度传感器及其装配方法。
本申请第一方面提供的一种温度传感器装配方法采用如下的技术方案:
一种温度传感器装配方法,包括以下步骤:
S1.感温部封装,将感温元件的两组引脚焊接好,并对所述感温元件及所述感温元件与两组所述引脚的焊接点进行密封封装形成感温头;
S2.导线处理,将线缆中两个导线接线端绝缘层剥离,并使其端部导体裸露;
S3.导线接通,将两个所述引脚分别与两个所述导体一一对应紧贴并分别套上护套,两个所述护套之间绝缘设置,随后压方所述护套使得其内的所述引脚和所述导体紧贴;
S4.套管包裹,将所述护套、所述感温头及线缆端部插入一端封闭的套管中;
S5.封胶,在所述套管中注入密封胶,使其填满所述套管中空隙并溢出至所述套管开口端为准。
通过采用上述技术方案,在装配温度传感器时,焊接后的引脚和感温元件密封封装后能显著提高温度传感器和引脚的连接强度以及防水性能,随后将引脚与导体通过护套压方卡紧,提高了引脚与导体的连接强度,在恶劣的使用环境下不易脱离,有效确保了感温元件与导体的导电稳定性,尽可能避免了温度传感器在使用过程中的短路或断路现象,加工时也更加方便;同时将护套、感温头及线缆端部插入一端封闭的套管中,并以密封胶密封,使得套管能将感温头牢固、紧密且密封地封装在线缆端部,进一步对感温头及导线的连接进行防护,使得二者的连接更加紧密,也兼具防水性,从而有效避免了温度传感器在使用中的短、短路现象,安全性能更高,更适用于在严苛环境下的使用。
可选的,所述步骤S3中,所述护套压方完成后,再进行点焊。
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