[发明专利]软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种软包模组焊接方法，其特征在于，包括：

获取目标软包模组的目标侧板的第一图像；

基于所述目标侧板的焊接段的轮廓和第k个焊接点，确定第（k+1）个焊接点；

基于所述第一图像中所述第k个焊接点的位置和所述第（k+1）个焊接点的位置，获取第一位置差；所述第一位置差，是所述第k个焊接点和所述第（k+1）个焊接点的实际位置差；

在对所述第k个焊接点的焊接结束之后，基于所述第一位置差，控制焊接头从所述第k个焊接点移动至所述第（k+1）个焊接点，对所述第（k+1）个焊接点进行焊接；

所述基于目标侧板的焊接段的轮廓和第k个焊接点，确定第（k+1）个焊接点，具体包括：

将在目标侧板的焊接段的轮廓上从第k个焊接点移动至该点的距离为距离间隔ΔL的点确定为候选焊接点；

在第k个焊接点与所述候选焊接点在目标侧板的长度方向上的距离ΔXM的情况下，将第（k+1）个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标X_k+1确定为X_k+1=M+x_k；基于第（k+1）个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标X_k+1，确定目标侧板的焊接段的轮廓上的一个点为第（k+1）个焊接点；在第k个焊接点与所述候选焊接点在目标侧板的长度方向上的距离ΔX≥M的情况下，将所述候选焊接点确定为第（k+1）个焊接点；

其中，M表示预设的第一距离阈值；X_k表示第k个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标；X_k表示第（k+1）个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标；。

2.根据权利要求1所述的软包模组焊接方法，其特征在于，所述基于所述第一图像中所述第k个焊接点的位置和所述第（k+1）个焊接点的位置，获取第一位置差，具体包括：

获取所述第一图像中所述第k个焊接点的位置和所述第（k+1）个焊接点的位置之间的第二位置差；

基于所述第二位置差，获取所述第一位置差；

其中，所述第二位置差是，在所述第k个焊接点和所述第（k+1）个焊接点在所述第一图像中的像素位置差。

3.根据权利要求1所述的软包模组焊接方法，其特征在于，所述基于所述目标侧板的焊接段的轮廓和第k个焊接点，确定第（k+1）个焊接点之前，还包括：

对所述第一图像进行边缘检测，获取所述目标侧板的焊接段的轮廓。

4.根据权利要求3所述的软包模组焊接方法，其特征在于，所述对所述第一图像进行边缘检测，获取所述目标侧板的焊接段的轮廓，包括：

将所述第一图像输入边缘检测模型进行边缘检测，获取所述边缘检测模型输出的所述目标侧板的焊接段的轮廓。

5.根据权利要求1至4任一所述的软包模组焊接方法，其特征在于，所述获取目标软包模组的目标侧板的第一图像之后，还包括：

基于所述第一图像，获取第1个焊接点与基准点之间的第三位置差；

基于所述第三位置差，控制焊接头移动至所述第1个焊接点，对所述第1个焊接点进行焊接。