[发明专利]软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本发明提供一种软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质，其中，该方法包括：获取目标软包模组的目标侧板的第一图像；基于第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差；在对第k个焊接点的焊接结束之后，基于第一位置差，控制焊接头从第k个焊接点移动至第（k+1）个焊接点，对第（k+1）个焊接点进行焊接。本发明实施例提供的软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质，基于目标软包模组的目标侧板的图像，实时获取当前焊接点与下一焊接点之间的位置差，在对当前焊接点的焊接结束之后，基于该位置差控制焊接头从当前焊接点移动至下一焊接点，对下一焊接点进行焊接，焊接方法的适用范围更广，焊接更灵活。

技术领域

本发明涉及工业控制技术领域，尤其涉及一种软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

软包模组的生产过程中，需要对侧板进行焊接。现有侧板焊接方法，是将两个形状规则侧板贴合之后，控制焊接头按照预设的轨迹（例如直线）依次移动至每个焊接点，并在每个焊接点进行焊接。因此现有软包模组焊接方法的适用范围有限。

发明内容

本发明提供一种软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质，用以解决现有技术中软包模组焊接方法的适用范围有限的技术问题。

本发明提供一种软包模组焊接方法，包括：

获取目标软包模组的目标侧板的第一图像；

基于所述第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差；

在对所述第k个焊接点的焊接结束之后，基于所述第一位置差，控制焊接头从所述第k个焊接点移动至所述第（k+1）个焊接点，对所述第（k+1）个焊接点进行焊接。

根据本发明提供的一种软包模组焊接方法，所述基于所述第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差，包括：

基于所述目标侧板的焊接段的轮廓和所述第k个焊接点，确定所述第（k+1）个焊接点；

基于所述第一图像中所述第k个焊接点的位置和所述第（k+1）个焊接点的位置，获取所述第一位置差。

根据本发明提供的一种软包模组焊接方法，所述基于所述第一图像中所述第k个焊接点的位置和所述第（k+1）个焊接点的位置，获取所述第一位置差，具体包括：

获取所述第一图像中所述第k个焊接点的位置和所述第（k+1）个焊接点的位置之间的第二位置差；

基于所述第二位置差，获取所述第一位置差。

根据本发明提供的一种软包模组焊接方法，所述基于所述目标侧板的焊接段的轮廓和所述第k个焊接点，确定所述第（k+1）个焊接点，具体包括：

基于所述第k个焊接点和目标方向上的目标距离，确定所述目标侧板的焊接段的轮廓上的所述第（k+1）个焊接点。

根据本发明提供的一种软包模组焊接方法，所述基于所述目标侧板的焊接段的轮廓和所述第k个焊接点，确定所述第（k+1）个焊接点之前，还包括：

对所述第一图像进行边缘检测，获取所述目标侧板的焊接段的轮廓。

根据本发明提供的一种软包模组焊接方法，所述对所述第一图像进行边缘检测，获取所述目标侧板的焊接段的轮廓，包括：

将所述第一图像输入边缘检测模型进行边缘检测，获取所述边缘检测模型输出的所述目标侧板的焊接段的轮廓。

根据本发明提供的一种软包模组焊接方法，所述获取目标软包模组的目标侧板的第一图像之后，还包括：

基于所述第一图像，获取第1个焊接点与基准点之间的第三位置差；