[发明专利]一种地瓜细粉制备工艺

说明书

本发明公开了一种地瓜细粉制备工艺，S1、原料选择和清洗；S2、切片护色；S3、预煮灭酶：在70‑75℃的乳化剂溶液中加热20min，使淀粉软化，并达到灭酶护色的目的；S4、蒸煮：预煮后将溶液升温至95℃煮制15min‑20min使地瓜片彻底熟化，淀粉彻底糊化并冷却老化回生，能够减小地瓜细粉复水后的粘性，同时除去游离淀粉；S5、将地瓜片擦去表面附着水分，进行干燥处理至水分含量9％以下，干燥完成的地瓜切片使用多功能粉碎机粉碎30s后过80目筛，反复进行三次粉碎，即可得到地瓜细粉。本发明在保证生产工艺简单，设备投资小，容重较大的情况下，同时还保证了加工过程中地瓜片细胞完整不破裂，使得地瓜有良好的稳定性，应用性能好。

技术领域

本发明涉及细粉加工技术领域，具体为一种地瓜细粉制备工艺。

背景技术

目前地瓜细粉制备的制备方法有以热气流干燥工艺，回填、调质等特殊的生产工艺，但该生产工艺和设备较为复杂，产品价格较高，也有采用脱水地瓜制品经粉碎而得的，虽然其生产工艺简单，设备投资小，容重较大，但其细胞破损严重，应用性能差。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种地瓜细粉制备工艺，保证了地瓜细粉制备工艺简单的情况下，还能最大程度上保证加工过程中地瓜细胞的完整性的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种地瓜细粉制备工艺，具体包括以下步骤：

S1、原料选择和清洗：用品质良好、大小均匀的地瓜为原材料，并用流水冲洗的方式将地瓜表面附着的泥土全部冲洗掉，用削皮刀将其去皮后再次冲洗；

S2、切片护色：选取中心部位切片，控制每一薄片厚度均匀，然后将切片浸泡于浓度为1％的D-抗坏血酸溶液中浸泡15min护色；

S3、预煮灭酶：在70-75℃的乳化剂溶液中加热20min，使淀粉软化，并达到灭酶护色的目的；

S4、蒸煮：预煮后将溶液升温至95℃煮制15min-20min使地瓜片彻底熟化，即地瓜切片呈半透明，内层没有白色，预煮后的地瓜片过水冷却，淀粉彻底糊化并冷却老化回生，能够减小地瓜细粉复水后的粘性，同时除去游离淀粉；

S5、干燥筛选：将地瓜片擦去表面附着水分，进行干燥处理至水分含量 9％以下，干燥完成的地瓜切片使用多功能粉碎机粉碎30s后过80目筛，反复进行三次粉碎，即可得到地瓜细粉。

优选的，所述步骤S3中乳化机溶液为单硬脂肪酸甘油酯0.75％、蔗糖脂肪酸酯0.25％复配乳化剂溶液。

优选的，所述步骤S5中干燥处理为在60℃、70℃下热风干燥。

有益效果

本发明提供了一种地瓜细粉制备工艺。与现有技术相比具备以下有益效果：本发明在保证生产工艺简单，设备投资小，容重较大的情况下，同时还保证了加工过程中地瓜片细胞完整不破裂，使得地瓜有良好的稳定性，应用性能好。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种技术方案：一种地瓜细粉制备工艺，具体包括以下实施例：

实施例1

S1、原料选择和清洗：选用若干个品质良好、大小均匀的地瓜为原材料，并用流水冲洗的方式将地瓜表面附着的泥土全部冲洗掉，用削皮刀将其去皮后再次冲洗；

S2、切片护色：选取中心部位切片，控制每一薄片厚度均匀，然后将切片浸泡于浓度为1％的D-抗坏血酸溶液中浸泡15min护色；