[发明专利]一种多功能真空校准系统及方法

权利要求书

1.一种多功能真空校准系统，其特征在于，包括：

清洁组件，用于清洁真空管道配件的内外表面，所述清洁组件的一侧设置有滑动夹转装置，所述滑动夹转装置用于驱动真空管道转动及空间位置移动；

真空组件，用于盛放所述清洁组件清洁后的真空管道，所述真空组件并排设置有超高真空室和低真空室；

密封组件，用于密封所述超高真空室和所述低真空室的密封，所述密封组件还密封真空管道的两端，所述密封组件中心设置有内吸径口，所述密封组件的外圈上设置有外吸环口；

抽气组件，用于对所述真空组件进行抽真空，所述抽气组件分别与所述内吸径口和所述外吸环口进行管路连接；

电控装置，用于控制真空管道内外清洁及内外抽真空命令的指送；

承装箱体，用于盛放检测前的真空管道及分类盛放检测后的符合各标准的真空管道。

2.如权利要求1所述的多功能真空校准系统，其特征在于，所述抽气组件包括分子泵Ⅰ、分子泵Ⅱ、稳压瓶、缓冲罐、分子筛和涡旋式干泵，所述分子泵Ⅰ、所述分子泵Ⅱ、所述稳压瓶、所述缓冲罐、所述分子筛、所述涡旋式干泵与所述超高真空室和所述低真空室之间连接有循环管路，所述循环管路上连接有控制阀门组件。

3.如权利要求2所述的多功能真空校准系统，其特征在于，所述控制阀门组件用于对所述循环管路进行闸阀控制，所述控制阀门组件包括多个阀。

4.如权利要求2所述的多功能真空校准系统，其特征在于，所述稳压瓶连接有绝压变送器。

5.如权利要求1所述的多功能真空校准系统，其特征在于，所述超高真空室连接有第一校准规组件，所述第一校准规组件与所述电控装置电性连接，所述第一校准规组件测量出来的信号被传输到所述电控装置上，经过放大处理显示出所述超高真空室的真空度。

6.如权利要求5所述的多功能真空校准系统，其特征在于，所述第一校准规组件包括：被校电离规、超高真空规和标准电离规，所述被校电离规、所述超高真空规和所述标准电离规分别与所述电控装置电性连接。

7.如权利要求1所述的多功能真空校准系统，其特征在于，所述低真空室连接有第二校准规组件，所述第二校准规组件与所述电控装置电性连接，所述第二校准规组件测量出来的信号被传输到所述电控装置上，经过放大处理显示出所述低真空室的真空度。

8.如权利要求7所述的多功能真空校准系统，其特征在于，所述第二校准规组件包括：高精度电容规、全量程规和被校低真空规，所述高精度电容规、所述全量程规和所述被校低真空规分别与所述电控装置电性连接。

9.如权利要求1所述的多功能真空校准系统，其特征在于，所述超高真空室与所述低真空室之间共享有标准漏孔及被校漏孔。

10.一种多功能真空校准系统的方法，其特征在于，所述多功能真空校准系统的方法应用权利要求1至9中任一项所述的多功能真空校准系统，所述方法包括如下步骤：

所述清洁组件先对待检测的真空管道进行内孔及外圆的内外清洁；

随后，通过所述滑动夹转装置将真空管道置于所述真空组件的超高真空室或低真空室内；

然后，通过所述密封组件来密封真空管道与所述真空组件之间；

最后通过所述抽气组件进行抽真空校准检测。