[发明专利]制造多层芯片卡的方法及多层芯片卡

权利要求书

1.一种制造多层芯片卡的方法，包括以下步骤：

-提供具有前表面和后表面的芯层结构(2)，其中该芯层结构(2)包括前表面上的接触垫(20)，并且还包括IC芯片(10)和导体图案，其中所述IC芯片(10)和所述接触垫(20)导电连接至所述导体图案，并且，沿前后方向看，它们不重叠，

-在芯层结构(2)的前表面上提供前层结构(1)，其中所述前层结构(1)具有通孔(5)，该通孔的横截面形状在尺寸和位置方面与芯层结构(2)的前表面上的接触垫(20)的外部轮廓基本上对应，

-在芯层结构(2)的后表面上提供后层结构(3)，

-在后层结构(3)与芯层结构(2)之间提供标签(50)，其中，沿前后方向看，所述标签(50)和所述接触垫(20)完全重叠或者至少在很大程度上重叠；并且

-通过向叠层施加热量和压力来层压叠置的前层结构(1)、芯层结构(2)和后层结构(3)、以及位于芯层结构(2)与后层结构(3)之间的标签(50)。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述标签(50)的外部轮廓在尺寸和位置方面与芯层结构(2)的前表面上的接触垫(20)的外部轮廓基本上对应。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述标签(50)的厚度选择为等于或大于前层结构(1)的厚度，其中优选标签(50)的厚度选择为比前层结构(1)的厚度大5％至15％，和/或前层结构(1)的厚度选择为0.3毫米或更小，并且标签(50)的厚度选择为0.3毫米或更大。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述标签(50)是由乙二醇改性聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETG)制成的。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，包括从在其上安装有IC芯片(10)的第一层(2.1)和具有孔口(40)的第二层(2.2)形成芯层结构(2)的步骤，使得第一层(2.1)上的IC芯片(10)容纳在第二层(2.2)的孔口(40)中，其中优选芯层结构(2)的第二层(2.2)中的孔口(40)是通孔，并且其中所述方法还包括在通孔的区域中提供胶粘剂的步骤，从而在芯层结构(2)的第二层(2.2)与后层结构(3)接触时，在容纳在通孔中的IC芯片(10)与后层结构(3)之间形成粘合连接。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，包括从多个层(1.1、1.2、1.3、3.1、3.2、3.3)形成前层结构(1)和后层结构(3)之中的至少一个的步骤，其中优选前层结构或后层结构的至少一层(1.3、3.3)是白色的，并且前层结构或后层结构的一层(1.2、3.3)设有从叠层外部可见的印刷图案(P)。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，包括在层压步骤之前在叠层的前表面和叠层的后表面上提供隔离膜并在层压步骤之后去除该隔离膜的步骤，其中优选所述隔离膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，或者由PET制成。

8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述前层结构(1)、所述芯层结构(2)和所述后层结构(3)通过单次层压过程层压在一起，更优选地，在这些层结构之中的一个或多个包括不止一层的情况下，所有层结构(1、2、3)的所有层(1.1、1.2、1.3、2.1、2.2、3.1、3.2、3.3)通过单次层压过程层压在一起。

9.如权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，所述层压过程包括第一加热温度下的第一加热步骤和高于第一加热温度的第二加热温度下的第二加热步骤，随后是冷却步骤，其中优选第一加热温度设定在120℃至130℃范围内，第二加热温度设定在140℃至150℃范围内，和/或第一加热步骤在第一层压机中进行，第二加热步骤在另外的第二层压机中进行。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述压力在第一加热步骤期间升高，并在第二加热步骤期间进一步升高，并且在冷却步骤期间更进一步升高。