[发明专利]制造多层芯片卡的方法及多层芯片卡

说明书

本发明公开了制造多层芯片卡的方法及多层芯片卡。提供具有前表面和后表面的芯层结构(2)，该芯层结构(2)包括前表面上的接触垫(20)，还包括IC芯片(10)和导体图案，沿前后方向看，IC芯片(10)和接触垫(20)不重叠；在芯层结构(2)的前表面上提供前层结构(1)，前层结构具有通孔(5)，其横截面形状在尺寸和位置方面与接触垫(20)的外部轮廓基本上对应；在芯层结构(2)的后表面上提供后层结构(3)；在后层结构(3)与芯层结构(2)之间提供标签(50)，沿前后方向看，标签(50)与接触垫(20)重叠并优选具有在尺寸和位置方面与接触垫(20)的外部轮廓基本上对应的外部轮廓；通过向叠层施加热量和压力来层压叠置的前层结构、芯层结构和后层结构及标签。

技术领域

本发明涉及一种制造多层芯片卡(又称为集成电路卡或智能卡)的方法、以及一种多层芯片卡，尤其是双接口芯片卡。双接口芯片卡是一种在卡结构中组合有集成电路芯片(IC芯片)、用于与IC芯片导电连通的金属接触垫和用于与IC芯片非接触连通的天线的芯片卡。

背景技术

通常，IC芯片和接触垫作为芯片模块提供，在该芯片模块中它们安装在承载基材的相对侧。IC芯片与接触垫之间的接触是通过承载它们的承载基材实现的。芯片模块安装在卡主体的腔体中，从而其接触垫与卡主体的外表面齐平，并且IC芯片隐藏在该腔体中。双接口芯片卡的天线通常具有嵌入卡主体内的天线线圈的形式，其中两个天线接触区域外露在卡主体的腔体内，从而在芯片模块安装在腔体内时，它们与芯片模块下侧的相应接触区域接触，由此导电连接至芯片模块的IC芯片。

EP 3 384 434 B1公开了一种双接口智能卡，其中IC芯片、接触垫和天线都设置在同一片柔性聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)承载基材上，该承载基材形成卡主体的芯层。前层具有通孔，并且布置在芯层的前侧，从而接触垫容纳在该通孔中。后层具有腔体，并且安装在芯层的后侧，从而IC芯片容纳在该腔体中。IC芯片和接触垫电连接至芯层上的导体图案，并且，沿前后方向看，它们不重叠。

根据EP 3 384 434 B1，首先，在热压阶段中在至少80℃的温度和2兆帕的压力下经过大约30分钟将芯层和后层层压成叠层，然后在冷压阶段中在不超过30℃的温度和2兆帕的压力下对芯层和后层层压大约20分钟。在层压期间，后层软化，并且作为倒装芯片设置在芯层上的IC芯片被挤压并嵌入到软化的后层中。接下来，在冷却之后，在同样的条件下将该层压结构层压到前层上，其中芯层上的接触垫穿过前层中的通孔突出，从而与最终层压结构的前表面形成连续的平坦平面。或者，接触垫和IC芯片设置在芯层的同一侧，在这种情况下，用于容纳IC芯片的腔体位于前层的后侧。

发明内容

本发明的目的是改善包括如上所述的芯层结构的芯片卡的外表面的外观，即，该芯片卡包括具有至少一个接触垫和以不重叠方式设置在其上的IC芯片的芯层，并且该芯层被层压到芯片卡的其它层中。

此目的通过如所附独立权利要求中要求保护的一种方法和一种多层芯片卡实现的。在从属权利要求中限定了本发明的优选实施例和改进的特定特征。

本发明的第一方面涉及一种制造多层芯片卡的方法，其中该芯片卡设有：

-具有前表面和后表面的芯层结构，其中该芯层结构包括前表面上的接触垫，并且还包括IC芯片和导体图案，其中所述IC芯片和所述接触垫导电连接至所述导体图案，并且，沿前后方向看，它们不重叠，

-设置在芯层结构的前表面上的前层结构，其中所述前层结构具有通孔，该通孔的横截面形状在尺寸和位置方面与芯层结构的前表面上的接触垫的外部轮廓基本上对应，

-设置在芯层结构的后表面上的后层结构，以及

-设置在后层结构与芯层结构之间的标签，其中，沿前后方向看，标签和接触垫完全重叠或者至少在很大程度上重叠。