[发明专利]微机电系统压电麦克风、其制造方法及电子设备在审
| 申请号： | 202111314139.X | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN114143687A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 邹泉波;王喆 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R17/02 | 分类号： | H04R17/02;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王永亮 |
| 地址： | 266101 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 系统 压电 麦克风 制造 方法 电子设备 | ||
1.一种微机电系统压电麦克风的制造方法，包括：
在器件衬底上形成压电麦克风器件层，其中，所述器件衬底是激光透明的；
对器件衬底进行处理以形成背洞；以及
通过从所述器件衬底侧照射激光，利用激光剥离从所述器件衬底释放所述压电麦克风器件层，其中，照射激光的窗口限定释放所述压电麦克风器件层的边界。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述器件衬底是蓝宝石器件衬底或碳化硅器件衬底。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，对器件衬底进行处理以形成背洞包括：
通过背面研磨处理和/或剖光处理，对所述器件衬底进行减薄；以及
通过蚀刻，在器件衬底上形成背洞。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其中，所述蚀刻包括电感耦合等离子体蚀刻。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述压电麦克风器件层包括至少两个电极层和至少一个压电薄膜层，以及所述电极层包括位于底部且临近器件衬底的底部电极层。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其中，压电薄膜层的厚度范围是0.3至0.6微米。
7.根据权利要求5所述的制造方法，其中，利用激光剥离从所述器件衬底释放所述压电麦克风器件层包括：
通过照射激光，烧除底部电极层的一部分厚度。
8.根据权利要求7所述的制造方法，还包括：
在激光剥离之后，使用湿法蚀刻清洁所述底部电极层以及所述边界。
9.一种使用根据权利要求1所述的制造方法制造的微机电系统压电麦克风。
10.一种电子设备，包括根据权利要求9所述的微机电系统压电麦克风。
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