[发明专利]微机电系统压电麦克风、其制造方法及电子设备

说明书

公开了一种微机电系统压电麦克风、其制造方法及电子设备。该制造方法包括：在器件衬底上形成压电麦克风器件层，其中，所述器件衬底是激光透明的；对器件衬底进行处理以形成背洞；以及通过从所述器件衬底侧照射激光，利用激光剥离从所述器件衬底释放所述压电麦克风器件层，其中，照射激光的窗口限定释放所述压电麦克风器件层的边界。

技术领域

本公开涉及微机电系统压电麦克风制造技术领域，更具体地，涉及一种微机电系统压电麦克风的制造方法、压电麦克风及电子设备。

背景技术

微机电系统压电麦克风是利用压电效应的微机电系统麦克风。压电材料例如可以是氧化锌、氮化铝等。例如，可以通过物理气相沉积方式来沉积多晶氮化铝薄膜，以形成微机电系统压电麦克风。

目前，微机电系统压电麦克风的可靠性较高，例如，它具有较高的声学过载点AOP/动态范围、较低的功耗并可以防尘、防水等。

但是，微机电系统压电麦克风的性能较低，例如，它的信噪比较低。

发明内容

本公开的一个目的是提供一种用于微机电系统压电麦克风的新技术方案。

根据本公开的第一方面，提供了一种微机电系统压电麦克风的制造方法，其中，所述制造方法包括：在器件衬底上形成压电麦克风器件层，其中，所述器件衬底是激光透明的；对器件衬底进行处理以形成背洞；以及通过从所述器件衬底侧照射激光，利用激光剥离从所述器件衬底释放所述压电麦克风器件层，其中，照射激光的窗口限定释放所述压电麦克风器件层的边界。

根据本公开的第二方面，提供了一种使用本公开提供的制造方法制造的微机电系统压电麦克风。

根据本公开的第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括本公开提供的所述的微机电系统压电麦克风。

根据本公开的一个实施例，通过从器件衬底底侧照射激光，照射激光的窗口来限定器件层的边界的方式，从而能够更加精确地限定微机电系统压电麦克风的释放边界。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且连同其说明一起用于解释本公开的原理。

图1示出了微机电系统压电麦克风的背洞侧壁的不确定部分的示意图。

图2至图6示出了根据一个实施例的制造微机电系统压电麦克风的示意性流程。

图7示出了根据一个实施例的电子设备的示意图。

附图标记说明：

1、器件衬底；2、压电麦克风器件层；3、焊盘及互连结构；4、电极层；5、背洞；51、背洞侧壁的不确定部分；6、通孔或沟槽；11、器件衬底；12、压电麦克风器件层；13、焊盘及互连结构；14、电极层；141、底部电极层；1411、减薄的底部电极层；1412、未减薄的底部电极层；15、背洞；151、背洞侧壁的不确定部分；16、激光窗口；17、激光边界；18、通孔或沟槽；200、电子设备；201、微机电系统压电麦克风。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。