[发明专利]一种元器件缺陷检测的方法及装置

说明书

本发明公开了一种元器件缺陷检测方法及装置，所述方法包括：获取目标元器件的X射线图像，并对所述X射线图像进行降噪处理，得到第一图像；消除所述第一图像的非均匀光照背景，得到第二图像；基于模板匹配定位所述第二图像中待检测的目标元器件图像；通过预设图像分割算法，将目标元器件图像从所述第二图像中分割出来；基于局部信息熵结合区域生长算法，对所述X射线图像中的多余物进行检测，以检测到所述目标元器件的缺陷。本申请实施例提供的元器件缺陷检测方法，高效且可节省大量人力资源，所得检测结果准确、可靠。

技术领域

本发明图像处理技术领域，尤其涉及一种元器件缺陷检测方法及装置。

背景技术

在元器件封装过程中，受封装材料、环境条件和工艺参数等因素的影响，外来物质很容易进入封装元器件内部。这些外来物质的存在会导致元器件可靠性的降低，如金属或半导体多余物会导致电路不同部位之间的短路，尺寸和重量比较大的非金属多余物在振动情况下可能会导致键合丝移位或断裂，移位的键合丝可能和其它部位短路；纤维状的非金属多余物会吸潮，并可能导致器件内部不同部位绝缘降低；带有腐蚀性成份的多余物可能导致电路内部发生金属化腐蚀。因此，准确检测出元器件内部的多余物等缺陷对于元器件的质量控制具有重要意义。

现有的检测元器件缺陷的流程如下：人工将待检元器件放置在X射线检测设备的检测工作台上，然后操作设备对准待检器件，再对器件进行拍照，拍照后将图片传输到计算机上。再然后，人工浏览X射线所成像的一张张图片，对元器件内部的多余物进行检测。全部工作过程中自动化程度低，基本依赖人工操作和人为检测判断。在大批量的元器件质量检测过程中，不仅会耗费检测人员大量的时间，还存在因视觉疲劳或经验判断不足造成的人为判断失误的问题，元器件质量难以有效保证，给元器件在现场的安全运行带来风险与隐患。

发明内容

本发明实施例提供了一种元器件缺陷检测方法，以解决现有技术中存在的消耗人力资源多、检测耗时长、且检测结果准确度低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种元器件缺陷检测方法，所述方法包括：获取目标元器件的X射线图像，并对所述X射线图像进行降噪处理，得到第一图像；消除所述第一图像的非均匀光照背景，得到第二图像；基于模板匹配定位所述第二图像中待检测的目标元器件图像；通过预设图像分割算法，将目标元器件图像从所述第二图像中分割出来；基于局部信息熵结合区域生长算法，对所述X射线图像中的多余物进行检测，以检测到所述目标元器件的缺陷。

可选的，所述获取目标元器件的X射线图像，并对所述X射线图像进行降噪处理，得到第一图像的步骤，包括：获取目标元器件的X射线图像；基于小波阈值算法，对所述X射线图像进行降噪处理，得到第一图像。

可选的，消除所述第一图像的非均匀光照背景，得到第二图像的步骤，包括：基于二维伽马函数的自适应亮度校正方法，对所述第一图像进行处理，得到消除非均匀光照背景的第二图像。

可选的，基于模板匹配定位所述第二图像中待检测的目标元器件图像的步骤，包括：采用归一化相关系数匹配法，将模板与所述第二图像进行比对，定位到第二图像中的目标元器件图像。

可选的，所述预设图像分割算法为Grabcut算法。

为了解决上述技术问题，本发明还公开了一种元器件缺陷检测装置，其中，所述装置包括：降噪模块，用于获取目标元器件的X射线图像，并对所述X射线图像进行降噪处理，得到第一图像；消除模块，用于消除所述第一图像的非均匀光照背景，得到第二图像；定位模块，用于基于模板匹配定位所述第二图像中待检测的目标元器件图像；分割模块，用于通过预设图像分割算法，将目标元器件图像从所述第二图像中分割出来；异物检测模块，用于基于局部信息熵结合区域生长算法，对所述X射线图像中的多余物进行检测，以检测到所述目标元器件的缺陷。

可选的，所述降噪模块包括：第一子模块，用于获取目标元器件的X射线图像；第二子模块，用于基于小波阈值算法，对所述X射线图像进行降噪处理，得到第一图像。