[发明专利]一种环氧纸玻纤布复合基覆铜板及其制备方法

说明书

本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种环氧纸玻纤布复合基覆铜板及其制备方法；包括层压基板，层压基板的一面复合有半固化板，半固化板远离层压基板的一面复合有铜箔层；本发明低分子量聚苯醚能够与环氧树脂固化交联，形成相互贯穿的聚合物网格，通过制备半固化环氧纸基板和半固化片环氧玻纤布板，使得环氧纸和环氧玻纤布分子的外围带有大量反应活性高的高端环氧基，更易于固化剂反应，形成较大的交联网络，进而提高了交联密度，改善了制备的环氧纸玻纤布复合基覆铜板的绝缘性、介电性能以及吸水率，使得所制备的环氧纸玻纤布复合基覆铜板的品质得到有效地提高与改善。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种环氧纸玻纤布复合基覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，人民的生活水平逐渐提高，对电子产品的需求量逐渐增大，同时也能发现电子产品的更新换代也越来越快，在各个行业，为了未来的发展均离不开电子行业，电子产品的应用将越来越广泛，电子信息产业逐渐进入了快速发展的黄金时期。覆铜板作为印制电路板和电子产品的基础，也将保持较快的发展。

在中国专利申请号为CN201510609644.5的专利文件中公开了《一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法》，在说明书中记载有“包括以下步骤：一、将双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、光引发剂、双氰胺和咪唑按质量比混合均匀，得到胶液；二、将胶液均匀辊涂于玻纤布上，得到预浸布；三、利用紫外光固化机对预浸布进行紫外光预固化处理，得到半固化片；四、将铜箔铺设在半固化片上，然后放入热压机中进行热压固化处理，得到环氧玻纤布覆铜板。本发明克服了传统方法中先用溶剂将环氧树脂稀释、然后浸渍玻璃纤维布、之后烘烤成半固化片而产生溶剂挥发造成的环境污染，以及残留在半固化片的溶剂影响覆铜板的性能等技术缺陷，所生产的覆铜板具有介电常数低、剥离强度大、击穿电压高、耐阻焊性好等特点”，上述专利文件所制备的覆铜板虽然具有一定的介电常数低的效果，但是其效果不佳，同时，其缺少良好的绝缘性以及吸水率，影响了所制备的覆铜板的性能及质量。

综上所述，研发一种环氧纸玻纤布复合基覆铜板及其制备方法，仍是覆铜板技术领域中急需解决的关键问题。

发明内容

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明在于提供一种环氧纸玻纤布复合基覆铜板及其制备方法，本发明低分子量聚苯醚能够与环氧树脂固化交联，形成相互贯穿的聚合物网格，在通过N,N-二甲基乙酰胺，实现对环氧树脂的改性，通过制备半固化环氧纸基板和半固化片环氧玻纤布板，使得环氧纸和环氧玻纤布分子的外围带有大量反应活性高的高端环氧基，更易于固化剂反应，形成较大的交联网络，进而提高了交联密度，改善了制备的环氧纸玻纤布复合基覆铜板的绝缘性、介电性能以及吸水率，同时，通过加入固化剂和促进剂，能够使得改性环氧树脂胶液，具有较高的活性，使得后续压制成型时，反应相对缓和，使得所制备的环氧纸玻纤布复合基覆铜板的品质得到有效地提高与改善。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种环氧纸玻纤布复合基覆铜板，包括层压基板，所述层压基板的一面复合有半固化板，所述半固化板远离层压基板的一面复合有铜箔层。

通过采用上述技术方案：本发明通过层压基板、半固化板以及铜箔层，形成复合基铜板，制备的环氧纸玻纤布复合基覆铜板，具有良好的绝缘性、介电性能以及吸水率。

本发明进一步的设置为：所述层压基板为半固化环氧纸基板。

通过采用上述技术方案：本发明采用半固化环氧纸基板作为层压板，为制备环氧纸玻纤布复合基覆铜板提供基板。

本发明进一步的设置为：所述半固化板为半固化片环氧玻纤布板。

通过采用上述技术方案：本发明采用半固化片环氧玻纤布板作为半固化板，为制备环氧纸玻纤布复合基覆铜板提供中间层。

本发明还提供了一种环氧纸玻纤布复合基覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：