[发明专利]一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法在审
| 申请号： | 202111316844.3 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114096063A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吴传林 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 邵斌 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 使用 填充 加工 任意 层互联 线路板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种加工任意层互联线路板的方法，其特征在于，包括：
制作加工内层图形；
对完成内层图形加工的中间板加工盲孔；
对盲孔底部的铜面进行清洁处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内；
当盲孔内填满铜以后孔内的铜即与面铜焊为一体。
2.根据权利要求1所述的加工任意层互联线路板的方法，其特征在于，所述盲孔的长径比＞1。
3.根据权利要求2所述的加工任意层互联线路板的方法，其特征在于，所述盲孔通过镭射或机械加工的方式进行加工。
4.根据权利要求2所述的加工任意层互联线路板的方法，其特征在于，通过激光或电加热方法将固体的铜或铜合金熔化，获得所述熔融的铜或铜合金。
5.根据权利要求2所述的加工任意层互联线路板的方法，其特征在于，通过机械打磨、熔接或电化学镀铜的方式将盲孔内的铜与盲孔周围的面铜连接为一个整体。
6.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板通过权利要求1~5任一项所述的加工任意层互联线路板的方法制作而成。
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