[发明专利]一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法

说明书

本发明公开了PCB板制作技术领域的一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法，包括制作加工内层图形；对完成内层图形加工的中间板加工盲孔；对盲孔进行除胶处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内；当盲孔内填满铜以后，孔内的铜与面铜焊接为一体。本发明通过对盲孔底部的铜面进行粗糙化处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内，当盲孔内填满铜以后，将盲孔内的铜与盲孔周围的面铜连接为一个整体，解决了电镀填孔造成的孔内凹陷、介质层不均匀以及面铜增厚问题，同时解决了树脂填孔造成的表面镀铜与孔内铜因树脂膨胀而分裂开路的问题。

技术领域

本发明属于PCB板制作技术领域，具体涉及一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法。

背景技术

目前任意层互联技术的线路板加工方法主要是镭射孔后通过化学方法除胶，并通过电化学反应电镀铜，此方法速度快电镀铜的均匀性好，但是其缺陷是当孔的径深比1时，镭射孔则通过电镀方法则很难将孔镀满，会出现凹陷孔，局部铜厚度不均等问题，从而导致后续加工过程会导致压合工序的介质层不均与，而且面铜的电镀铜厚度大约为30um左右。即使可以电镀填满孔，面铜也会增加15um~30um左右。传统线路板在镭射孔内填充树脂，树脂在封装或使用过程中会发生膨胀，从而导致表面电镀铜与孔内镀铜在封装集热过程或长期使用过程导致表面镀铜与孔内铜分裂从而使产品开路。

发明内容

为解决现有技术中的不足，本发明提供一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法，解决了电镀填孔造成的孔内凹陷、介质层不均匀以及面铜增厚的问题，同时解决了树脂填孔造成的表面镀铜与孔内铜因树脂膨胀而分裂开路的问题。

为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

第一方面，提供一种加工任意层互联线路板的方法，包括：制作加工内层图形；对完成内层图形加工的中间板加工盲孔；对盲孔底部的铜面进行粗糙化处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内；当盲孔内填满铜以后，将盲孔内的铜与盲孔周围的面铜连接为一个整体。

进一步地，所述盲孔的长径比＞1。

进一步地，所述盲孔通过镭射或机械加工的方式进行加工。

进一步地，通过激光或电加热方法将固体的铜或铜合金融化，获得所述熔融的铜或铜合金。

进一步地，通过机械打磨、熔接或化学沉铜的方式将盲孔内的铜与盲孔周围的面铜连接为一个整体后。

第二方面，提供一种PCB板，所述PCB板通过第一方面所述的加工任意层互联线路板的方法制作而成。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：

（1）本发明通过对盲孔底部的铜面进行除胶渣清洁处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内，当盲孔内填满铜以后，盲孔内的铜与盲孔周围的面铜焊接为一个整体，解决了电镀填孔造成的孔内凹陷、介质层不均匀以及面铜增厚问题，同时解决了树脂填孔造成的表面镀铜与孔内铜因树脂膨胀而分裂开路的问题；

（2）本发明不需要电镀所以可以保持原铜箔厚度，从而可以制作更精细的线路；节省了树脂填孔工艺中的填树脂，打磨树脂，两次电镀三个流程；大大节约了PCB的加工时间与加工成本。

具体实施方式

下面对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例一：

一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法，包括：制作加工内层图形；对完成内层图形加工的中间板加工盲孔；对盲孔底部的铜面进行除胶清洁处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内；当盲孔内填满铜以后，将盲孔内的铜与盲孔周围的面铜连接为一个整体。本实施例所述盲孔为长径比＞1的高难度板。

以一个N1+N2+N3的任意层线路板为例，关键技术如下，