[发明专利]一种电路板制作方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：

预备基材(10)，所述基材(10)包括芯板(101)和分别覆设于所述芯板(101)的相对两侧的第一铜箔层(102)和第二铜箔层(103)；

在所述基材(10)上钻设至少一个盲孔结构(20)，并在所述第一铜箔层(102)指向所述第二铜箔层(103)的方向，使所述盲孔结构(20)到达所述第二铜箔层(103)临近所述芯板(101)的一侧，所述盲孔结构(20)包括第一组盲孔结构(201)和第二组盲孔结构(202)；

在所述第一铜箔层(102)和所述第二铜箔层(103)上进行一次图形转移并制作线路图形(40)，所述一次图形转移包括贴干膜(30)、曝光、显影处理；

对所述盲孔结构(20)进行金属化处理，在所述盲孔结构(20)中通过导电材料使所述第一铜箔层(102)和第二铜箔层(103)之间形成电性互联，所述金属化处理包括：在所述第一组盲孔结构(201)和所述第二组盲孔结构(202)的孔壁上进行导电材料附着处理；在所述第一组盲孔结构(201)和所述第二组盲孔结构(202)中进行电镀填孔处理，形成电镀填孔柱(60)，所述电镀填孔柱(60)完全填充所述第一组盲孔结构(201)和所述第二组盲孔结构(202)；

在所述第一组盲孔结构(201)和所述第二组盲孔结构(202)的孔壁上进行导电材料附着处理之后，且在所述第一组盲孔结构(201)和所述第二组盲孔结构(202)中进行电镀填孔处理之前，还包括在所述第一铜箔层(102)和所述第二铜箔层(103)上进行二次图形转移，所述二次图形转移包括贴干膜(30)、曝光、显影处理，所述干膜(30)覆盖所述第一铜箔层(102)及所述第二铜箔层(103)上的线路图形(40)和蚀刻区域，而裸露出所述第一组盲孔结构(201)以及其孔口侧对应的孔盘所在的区域、所述第二组盲孔结构(202)以及其孔口侧对应的孔盘所在的区域。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：

所述第一组盲孔结构(201)包括至少一个所述盲孔结构(20)，所述第一组盲孔结构(201)用于导电；所述第二组盲孔结构(202)包括至少两个所述盲孔结构(20)，至少两个所述盲孔结构(20)呈阵列布设，所述第二组盲孔结构(202)用于导热。

3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于：

在所述第一铜箔层(102)和所述第二铜箔层(103)上进行一次图形转移并制作线路图形(40)，包括：

在所述第一铜箔层(102)上贴干膜(30)，并使该干膜(30)覆盖所述第一铜箔层(102)上的预设线路图形(40)、所述第一组盲孔结构(201)的孔口侧对应的孔盘所在的区域、所述第二组盲孔结构(202)的孔口侧对应的孔盘所在的区域，再对所述第一铜箔层(102)上的裸露区域进行一次蚀刻而获得所述第一铜箔层(102)上的线路图形(40)；其中，该干膜(30)覆盖所述第二组盲孔结构(202)中的所有所述盲孔结构(20)的孔口侧对应的孔盘所形成的整体区域；

在所述第二铜箔层(103)上贴干膜(30)，并使该干膜(30)覆盖所述第二铜箔层(103)上的预设线路图形(40)、所述第一组盲孔结构(201)的孔底侧对应的孔盘所在的区域、所述第二组盲孔结构(202)的孔底侧对应的孔盘所在的区域，再对所述第二铜箔层(103)上的裸露区域进行一次蚀刻而获得所述第二铜箔层(103)上的线路图形(40)；其中，该干膜(30)覆盖所述第二组盲孔结构(202)中的所有所述盲孔结构(20)的孔底侧对应的孔盘所形成的整体区域。