[发明专利]一种电路板制作方法及电路板

说明书

本申请提供了一种电路板制作方法及电路板。该电路板制作方法包括：预备基材，基材包括芯板和覆设于芯板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层；在基材上钻设盲孔结构，并在第一铜箔层指向第二铜箔层的方向，使盲孔结构到达第二铜箔层临近芯板的一侧；在第一铜箔层和第二铜箔层上进行一次图形转移并制作线路图形；对盲孔结构进行金属化处理，在盲孔结构中通过导电材料使第一铜箔层和第二铜箔层之间形成电性互联。本申请提供的电路板制作方法在一次图形转移后对盲孔结构进行金属化处理，铜箔层厚未发生变化，均匀性佳，便于制作细密化的线路图形；利用盲孔结构中的导电材料和铜箔层连成铜层网络，替代现有技术中的嵌埋铜块，其尺寸小且具高导热性能。

技术领域

本申请属于电路板制作技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板制作方法及电路板。

背景技术

随着电子产品的小型化和智能化发展，作为电子产品的基础元器件，印制电路板同步趋于精密化和多元化发展。例如，基于高密度互联板，任意层互联技术所呈现的任意层互联板成为市场最前沿的需求。其中，任意层互联指印制电路板的每层之间均通过激光微孔实现层间互联，采用任意层互联可使电路板的每寸空间均得以被充分利用，布线密度大，设计更精密且更灵活。

高密度集成使印制板的尺寸急剧缩小，电子元器件密集地贴装于印制板，其工作温度不断上升。例如传统印制板的工作温升大多在70℃上下，而高密度集成化或大功率化的印制板，其工作温升可达110℃上下，甚至可超过130℃。根据大量试验和统计数据表明，印制板的工作温度成为影响电子元器件寿命和性能的最主要因素。为了解决该问题，行业内通常采用高导热的印制板材料和结构制作导/散热印制板，利用印制板内部导热系数大的材料,将热量迅速传导至板面再散发出去，如金属基板、埋嵌铜块板、厚铜板等。然而，由于金属板较厚重，并不适于轻薄小化的任意层互联板。埋嵌铜块板是将铜块直接埋/嵌入印制板中，如铜块尺寸太小，则会影响生产加工效率，如铜块尺寸太大，则影响板面布线面积。厚铜板无法制作细密线路，且其导热性能也不佳。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种电路板制作方法及电路板，以解决现有技术中存在的导热型电路板产品尺寸大、导热性能差且无法制作细密化线路图形的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种电路板制作方法，所述的电路板制作方法包括：

预备基材，所述基材包括芯板和分别覆设于所述芯板的相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层；

在所述基材上钻设至少一个盲孔结构，并在所述第一铜箔层指向所述第二铜箔层的方向，使所述盲孔结构到达所述第二铜箔层临近所述芯板的一侧；

在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上进行一次图形转移并制作线路图形；

对所述盲孔结构进行金属化处理，在所述盲孔结构中通过导电材料使所述第一铜箔层和第二铜箔层之间形成电性互联。

一实施例中，在所述基材上钻设至少一个盲孔结构，包括：

沿所述第一铜箔层指向所述第二铜箔层的方向，在所述基材上钻设第一组盲孔结构和第二组盲孔结构；

其中，所述第一组盲孔结构包括至少一个所述盲孔结构，所述第一组盲孔结构用于导电；所述第二组盲孔结构包括至少两个所述盲孔结构，至少两个所述盲孔结构呈阵列布设，所述第二组盲孔结构用于导热。

一实施例中，所述一次图形转移包括贴干膜、曝光、显影处理；

在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上进行一次图形转移并制作线路图形，包括：