[发明专利]一种阶梯线路的制作方法及线路板

权利要求书

1.一种阶梯线路的制作方法，其特征在于，包括：

制作基板，所述基板包括基材以及设置于所述基材的相对两侧的铜箔层；

钻盲孔，在一侧所述铜箔层上钻出所述盲孔，所述盲孔穿设于一侧所述铜箔层以及所述基材，且连通另一侧所述铜箔层；

一次图形转移，在两侧所述铜箔层的表面进行一次图形转移，并进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；

所述盲孔导电化处理；

二次图形转移，在第一预设厚度的厚铜线路上进行二次图形转移，并进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路，并使所述盲孔由铜层填充；

蚀刻所述铜箔层，对所述铜箔层进行快速蚀刻，以获得阶梯线路。

2.根据权利要求1所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于：所述铜箔层的厚度小于12μm。

3.根据权利要求2所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于：所述铜箔层的厚度为3μm-9μm。

4.根据权利要求1所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，所述一次图形转移的具体步骤为：

在两侧所述铜箔层的表面均贴覆第一干膜，所述第一干膜覆盖所述盲孔的孔口；进行一次曝光、显影操作，以将预设薄铜线路处和预设厚铜线路处的所述第一干膜去除；然后进行一次镀铜操作，以使所述预设薄铜线路处和所述预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；再褪除所述第一干膜。

5.根据权利要求4所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于：所述二次图形转移的具体步骤为：

在两侧所述铜箔层的表面均贴覆第二干膜，所述第二干膜覆盖于所述盲孔的孔口、所述预设薄铜线路处和所述预设厚铜线路处；进行二次曝光、显影操作，以将所述预设厚铜线路处和所述盲孔的孔口处的所述第二干膜去除；然后进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路；再褪除所述第二干膜。

6.根据权利要求5所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于：所述第一干膜的厚度小于所述第二干膜的厚度。

7.根据权利要求1所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，在所述预设薄铜线路处以及两侧所述铜箔层的表面均贴覆第二干膜的具体方法为：

使用真空压膜机贴覆所述第二干膜。

8.根据权利要求1所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，所述盲孔导电化处理的具体方法为：

使用化学沉铜法、黑孔工艺或石墨烯工艺对所述盲孔进行导电化处理。

9.根据权利要求1所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，在一侧所述铜箔层上钻出所述盲孔的步骤中：

通过激光烧蚀的加工方法钻出所述盲孔。

10.一种线路板，其特征在于：所述线路板上形成有阶梯线路，所述阶梯线路通过如权利要求1至9任一项所述的阶梯线路的制作方法制得。