[发明专利]一种阶梯线路的制作方法及线路板

说明书

本申请涉及电路板技术领域，提供一种阶梯线路的制作方法及线路板，其中制作方法包括：制作基板；钻盲孔，在一侧铜箔层上钻出盲孔，盲孔穿设于一侧铜箔层以及基材，且连通另一侧铜箔层；一次图形转移，在两侧铜箔层的表面进行一次图形转移，并进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；盲孔导电化处理；二次图形转移，在第一预设厚度的厚铜线路上进行二次图形转移，并进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路；蚀刻铜箔层，以获得阶梯线路。本申请能够进行快速蚀刻，控制侧蚀现象的发生，以获得线路矩形结构好、精密度高的阶梯线路。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其提供一种阶梯线路的制作方法及线路板。

背景技术

电子产品的小型化与智能化发展，推动电子产品的基础元气件-印制电路板(PCB)也趋向于精密化、多元化方向发展。近年来，在高密度互联板(HDI板)的基础上，已发展出任意层互联技术。所谓任意层互联，指印制电路板的每层之间全部通过激光微孔实现层间互联，不使用机械通孔，采用任意层设计可使每一寸空间都得到充分利用，布线密度大大提高，使产品设计更加精密化和更加灵活。

阶梯线路指的是，在电路板的同一线路层中，有厚度不同的两种线路。常规PCB产品中，阶梯线路板的制作方法有两种，如下：

1、将整板镀铜至薄铜线路所需的铜厚，薄铜线路区用干膜保护，再在厚铜线路区镀铜，褪去干膜，整板涂布湿膜，曝光显影后，将厚、薄铜区的线路一并蚀刻出，形成阶梯线路；

2、直接使用厚铜线路所需铜厚的板材，对待制作薄铜线路的区域减铜，直至获得薄铜线路所需铜厚，在板面压合干膜后进行曝光、显影、蚀刻，形成阶梯线路。

针对任意层互联板的阶梯线路制作，上述方案均存在弊端。方案1和方案2均是获得对应线路区的预设铜厚，再一并蚀刻形成线路，但由于存在铜厚差异，蚀刻时更薄的线路将更早完成，而更厚的线路仍然还在进行蚀刻，从而更早完成蚀刻的薄铜线路将会继续对侧边的铜进行侧蚀，造成线路侧蚀严重，线路矩形结构差，精度不高。除此之外，厚铜区还难以设计细密线路，影响线路精密度。同时，方案2直接使用厚铜板材进行加工，违背了任意层互联板选用薄铜制作精密细线路的初衷。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种阶梯线路的制作方法及线路板，旨在解决现有的制作阶梯线路板的方式会产生严重的侧蚀现象的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：

第一方面，本申请实施例提供了一种阶梯线路的制作方法，包括：制作基板，基板包括基材以及设置于基材的相对两侧的铜箔层；钻盲孔，在一侧铜箔层上钻出盲孔，盲孔穿设于一侧铜箔层以及基材，且连通另一侧铜箔层；一次图形转移，在两侧铜箔层的表面进行一次图形转移，并进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；盲孔导电化处理；二次图形转移，在第一预设厚度的厚铜线路上进行二次图形转移，并进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路；蚀刻铜箔层，对铜箔层进行快速蚀刻，以获得阶梯线路。

本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供的阶梯线路的制作方法，在基板表面的铜箔层上分别进行两次图形转移和两次镀铜操作，分别得到薄铜线路所需的铜厚和厚铜线路所需的铜厚；在两次图形转移的过程中进行了两次镀铜，使得需要制作线路的部分才进行镀铜，而不需要制作线路的铜箔层的厚度恒定，在进行蚀刻时，只需将铜箔层进行蚀刻即可，且铜箔层的厚度恒定且相同，有效地避免了常规的减成法制作时，需要对不同厚度的基铜蚀刻而产生的侧蚀严重的问题；通过本申请实施例的制作方法获得的阶梯线路精密度高、矩形结构更好。

在一个实施例中，铜箔层的厚度小于12μm。

通过采用上述的技术方案，选用厚度小于12μm的铜箔层，即选用超薄铜箔，以便于在蚀刻时控制蚀刻时间，降低侧蚀的影响。