[发明专利]用于光通讯的激光芯片测试系统

权利要求书

1.一种用于光通讯的激光芯片测试系统，包括：测试机台（100）、安装于测试机台（100）上表面的测试机构（200）和分别位于测试机构（200）两侧并用于装载待测试芯片（400）的上料座（301）、下料座（302），其特征在于：所述测试机台（100）上安装有一横跨于上料座（301）、下料座（302）上方的X向驱动机构（500），所述X向驱动机构（500）上活动安装有至少一个可沿X方向移动的运料机构（600），所述上料座（301）、下料座（302）各自安装于一垂直于X向驱动机构（500）设置的Y向驱动机构（300）上并可沿Y方向移动；

所述运料机构（600）进一步包括：基座（1）、竖直安装于基座（1）上的第一电机（2）、水平滑台（3）、转接板（4）、第二电机（5）和吸嘴杆（6），所述水平滑台（3）位于基座（1）的上端板（101）与转接板（4）的下端板（401）之间，所述第二电机（5）固定于一基板（7）上，此基板（7）与转接板（4）通过一Z轴滑动机构（8）连接，所述第二电机（5）的输出轴与Z轴滑动机构（8）连接；

一位于第一电机（2）下方的固定座（9）安装于基座（1）上，此固定座（9）前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块（901），每个所述凸块（901）上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承（11）水平安装于凸块（901）左侧，每对轴承中右轴承（12）水平安装于凸块（901）右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承（11）、右轴承（12）之间形成一夹持通道（10），所述吸嘴杆（6）位于至少2对轴承的夹持通道（10）内；

所述固定座（9）的上方设置有夹持条（13）、弧形齿条（14），此夹持条（13）的前端与所述吸嘴杆（6）上端夹持连接，夹持条（13）的后端与弧形齿条（14）通过一连杆（15）连接，所述弧形齿条（14）与第一电机（2）输出轴上的齿轮（16）啮合连接，且此弧形齿条（14）的圆心与吸嘴杆（6）的轴心重叠；

一第一弹簧（17）两端分别连接夹持条（13）、固定座（9）上部各自的一侧，一第二弹簧（18）两端分别连接夹持条（13）、固定座（9）上部并位于固定座（9）相背于弧形齿条（14）的一侧，所述第一弹簧（17）与夹持条（13）连接的一端高于其另一端，第一弹簧（17）一端靠近弧形齿条（14）并位于弧形齿条（14）的下方，另一端连接到夹持条（13）远离弧形齿条（14）的一端，此第一弹簧（17）与水平方向呈倾斜设置，所述第二弹簧（18）呈竖直设置，所述第一弹簧（17）的拉力大于第二弹簧（18）的拉力。

2.根据权利要求1所述的用于光通讯的激光芯片测试系统，其特征在于：所述夹持条（13）的下部安装有一与固定座（9）上表面滚动接触的支撑轴承（132）。

3.根据权利要求1所述的用于光通讯的激光芯片测试系统，其特征在于：所述左轴承（11）、右轴承（12）各自的外周面为中间凸起的弧形表面。

4.根据权利要求1所述的用于光通讯的激光芯片测试系统，其特征在于：所述转接板（4）进一步包括相互垂直的竖直板（402）和下端板（401），所述水平滑台（3）和第一电机（2）分别位于竖直板（402）的两侧。

5.根据权利要求4所述的用于光通讯的激光芯片测试系统，其特征在于：所述第二电机（5）和Z轴滑动机构（8）位于基板（7）和竖直板（402）之间。

6.根据权利要求1所述的用于光通讯的激光芯片测试系统，其特征在于：所述夹持条（13）的前端具有一夹紧螺栓（19）。

7.根据权利要求1所述的用于光通讯的激光芯片测试系统，其特征在于：所述X向驱动机构（500）上安装有2个与上料座（301）、下料座（302）对应的运料机构（600）。

8.根据权利要求1所述的用于光通讯的激光芯片测试系统，其特征在于：所述X向驱动机构（500）、Y向驱动机构（300）均进一步包括电机、一端与电机输出轴连接的丝杆和套装于丝杆上的螺母，所述运料机构（600）、上料座（301）、下料座（302）各自与对应的螺母连接。